券(quàn)商(shāng)研(yán)报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需求；下(xià)游(yóu)终端应用领(lǐng)域的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要(yào)用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的(de)堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成(chéng)为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的(de)增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规(guī)模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的(de)原(yuán)材(cái)料主要(yào)集(jí)中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次开发(fā)形成(chéng)导热器(qì)件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的(de)中的成本(běn)占比(bǐ)并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商学生级和届怎么区分，毕业的级和届怎么区分ong>有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天(tiān)赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具(jù)有技术和先发优势(shì)的(de)公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝(jué)大部(bù)分(fēn)得依靠进口。