5月23日(rì)，日本(běn)经济产业省宣(xuān)布修正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制造(zào)装置出口管制措(cuò)施(shī)的(de)省令，并明(míng)确将于7月(yuè)23日(rì)实施(shī)。日本此举定会(huì)对(duì)自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日(rì)本经济(jì)产业大(dà)臣西村康(kāng)稔(rěn)曾在公布规则(zé)方案时称(chēng)“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制并不针对某一特(tè)定国家”，但这种“此地无银三百两”的(de)说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备(bèi)出口指(zhǐ)向明确，意图(tú)清晰。从去年(nián)10月(yuè)份开(kāi)始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下(xià)半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷(hé)兰(lán)等在半导(dǎo)体设备领域(yù)具有优势(shì)地位的国家紧跟其(qí)脚步，形(xíng)成美(měi)日荷半导体遏(è)华(huá)同(tóng)盟，试图(tú)通过出口管(guǎn)制阻断中国(guó)在尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域的技术(shù)发展进(jìn)程。日本此(cǐ)次(cì)也正是顺(shùn)应美(měi)国(guó)政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化(huà)、工(gōng)具化、武(wǔ)器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大(dà)市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小圈(quān)子(zi)”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来(lái)看，日本政府显然在随美遏华上底气不足(zú)。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗(kàng)中(zhōng)国的后果。多家日本(běn)媒体报道(dào)认为，虽(suī)然此次管制(zhì)措(cuò)施未点(diǎn)名中(zhōng)国，但(dàn)一定会(huì)引(yǐn)发中国(guó)的“强烈反制措施”know过去分词是什么写，know过去分词是什么词。中国商务部在5月23日(rì)的答(dá)记者(zhě)问中已(yǐ)经明确，中方将保留采取措施的(de)权利，坚决维护自(zì)身(shēn)合法权益。而近日(rì)中国关键基础设(shè)施停(tíng)购美光(guāng)科技产品，也足以(yǐ)证(zhèng)明中国在半导体(tǐ)反制方面的(de)工具(jù)储备十(shí)分丰富。

　　另一(yī)方面，日(rì)本(běnknow过去分词是什么写，know过去分词是什么词)政府强行随美(měi)起舞(wǔ)只(zhǐ)会损(sǔn)害本(běn)国经济利(lì)益。在限制出(chū)口规则实施(shī)后，日(rì)本东京电子、尼(ní)康等十几家企(qǐ)业的经营将受到直接影响。而自美国去年(nián)10月实施对华出口(kǒu)管(guǎn)制以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华(huá)出(chū)口(kǒu)额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多家(jiā)日半导体企(qǐ)业(yè)股价下跌(diē)。对华出口管制(zhì)造成的不安全感，将(jiāng)迫(pò)使日半导(dǎo)体企业调整长期(qī)经(jīng)营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了(le)极大不(bù)确定性。

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日两国(guó)在半导体领域分(fēn)工明确(què)，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业发(fā)展和(hé)国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经济安保(bǎo)大(dà)棒实(shí)施(shī)“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸(mào)科技(jì)领域合(hé)作的良好基础，更打伤了日(rì)本(běn)本国企业的(de)发展信心和前景(jǐng)。希望日本政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错误，回(huí)到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

未经允许不得转载：济宁舞蹈培训学校_济宁洋娃娃舞蹈学校_济宁洋娃娃舞蹈学校官网 know过去分词是什么写，know过去分词是什么词