券(quàn)商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速(sù)发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的(de)发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多主动买单的女孩的性格，主动买单的女孩子是什么样的人，不同的导热(rè)材(cái)料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶、导主动买单的女孩的性格，主动买单的女孩子是什么样的人(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不(bù)断(duàn)増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来(lái)新增量主动买单的女孩的性格，主动买单的女孩子是什么样的人strong>。此外(wài)，消费(fèi)电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源(yuán)车(chē)产销量不断(duàn)提(tí)升(shēng)，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据(jù)中心(xīn)等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功(gōng)能(néng)材料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布(bù)料(liào)等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发(fā)形(xíng)成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)有布局(jú)的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布(bù)局(jú)的(de)上市公(gōng)司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导(dǎo)热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资(zī)主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有技术(shù)和先发优(yōu)势(shì)的公(gōng)司德邦(bāng)科(kē)技(jì)、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现本(běn)土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技(jì)术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。