券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有(yǒu)不(bù)同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时(shí)起到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度(dù)的全新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传(chuán)输(shū)速(sù)度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的(d大学老师最怕什么部门举报e)热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散(sàn)热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需(xū)求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模年均复(fù)合(hé)增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)主要分(fēn)为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中(zhōng)在(zài)高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器(qì)件并最终应(yīng)用(yòng)于(yú)消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池(chí)等(děng)领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上市公司(sī)为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材(cái)料(liào)领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材(cái)料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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