5月23日，日本经济产业(yè)省宣(xuān)布(bù)修(xiū)正了所谓强化高性能(néng)半导体制造(zào)装(zhuāng)置出(chū)口管制措(cuò)施的省令，并明(míng)确将于7月23日实施(shī)。日本此举定会对自身(shēn)经济、科技发(fā)展和国际形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布(bù)规则方(fāng)案时称“我们的出(chū)口限制并不针对(duì)某(mǒu)一(yī)特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显(xiǎn)然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能半导体(tǐ)设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在半导体设(shè)备领域(yù)具(jù)有优势地位的(de)国家紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成美日荷(hé)半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出(chū)口(kǒu)管制(zhì)阻断中国在尖端半(bàn)导体领域灰姑娘作者是安徒生还是格林的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正(zhèng)是(shì)顺应美国政府要求，强化(huà)对抗(kàng)中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一(yī)气，将经贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端半导体领域对(duì)华遏制打压力(lì)度。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔的解释来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏(è)华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正(zhèng)面对抗中国(guó)的(de)后果。多家日(rì)本(běn)媒体报道认为(wèi)，虽(suī)然此(cǐ)次管制措施未点名中国(guó)，但(dàn)一定会引发中国(guó)的“强烈反制措(cuò)施(shī)”。中(zhōng)国商(shāng)务部在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中方将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决(jué)维护自身合法权益。而(ér)近日中国(guó)灰姑娘作者是安徒生还是格林关键基(jī)础设(shè)施停(tíng)购美(měi)光科技产品，也足以证(zhèng)明中国在半导体(tǐ)反制方(fāng)面的工具储备十(shí)分丰富(fù)。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随(灰姑娘作者是安徒生还是格林suí)美起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本国经济利(lì)益。在(zài)限制出口(kǒu)规则实施后，日本东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美(měi)国去年10月实施对(duì)华出(chū)口管(guǎn)制以来，日本半(bàn)导体企业(yè)整(zhěng)体对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正(zhèng)案公(gōng)布后，多家日半导(dǎo)体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成(chéng)的不安全感，将(jiāng)迫使(shǐ)日半(bàn)导体企业(yè)调整长期(qī)经营战略，为(wèi)日本半(bàn)导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两(liǎng)国在半导体(tǐ)领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为(wèi)世(shì)界半导体产业(yè)发(fā)展和(hé)国际(jì)市(shì)场稳定(dìng)作出(chū)了突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本(běn)政府近年来不惜(xī)挥舞经济安(ān)保大棒实(shí)施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的(de)发(fā)展(zhǎn)信心和前(qián)景。希望日本政府尽快修正错误，回到(dào)中日合(hé)作共(gòng)赢的正轨。

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