券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的(de)快速(sù)发两丈等于多少米展(zhǎn)，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的(de)43%，提(tí)高散热(rè)能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在(zài)实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多(duō)元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心(xīn)等(děng)领域(yù)运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市(shì)场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常(cháng)需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料(liào)在终端的(de)中的(de)成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新两丈等于多少米增项目的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛(sài)道(dào)领域，建(jiàn)议关注(zhù)具(jù)有技术和先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的(de)核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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