券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求(qiú)不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材料需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应用领域(yù)的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要(yào)用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的(de)信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的(de)堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋(qū)势(shì)。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的(de)热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于(yú)4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此(cǐ)外(wài)，消费电子(zi)在实(shí)现智能化(huà)的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合(hé)增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿(yì)元(yuán)。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲(jìn)需(xū)求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材(cái)料通(tōng)常需要与(yǔ)一(yī)些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏甘为人梯的意思是什么意思，甘为人梯出处州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的(de甘为人梯的意思是什么意思，甘为人梯出处)上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技(jì)；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石(shí)科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠(kào)进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新(xīn)材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国(guó)外(wài)导(dǎo)热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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