券商研(yán)报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力(lì)的(de)需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封(fēng)装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热(rè)材(cái)料(liào)需求来满足(zú)散热(rè)需(xū)求(qiú)；下(xià)游(yóu)终端(duān)应用(yòng)领域的(de)发展也带动了导热材料的(de)需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持(chí)续推(tuī)出带动算(suàn)力(lì)需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对(duì)于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不(bù)断提升(shēng)，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车(chē)、动力电池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的(de)原(yuán)材料(liào)主要集中(zhōng)在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细(xì)分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)突(tū)破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我快递公司几点下班，派送员晚上多晚不送了国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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