5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布(bù)修(xiū)正了所谓强(qiáng)化高性(xìng)能半(bàn)导体制造装置(zhì)出口(kǒu)管制措施(shī)的(de)省令，并明确将(jiāng)于7月23日实(shí)施。日本(běn)此举定(dìng)会对自身(shēn)经(jīng)济、科技发展和国际(jì)形象造成反噬效应，最(zuì)终(zhōng)得不偿失。

　　日(rì)本经济产业(yè)大臣西村(cūn)康稔曾(céng)在公布(bù)规则方(fāng)案(àn)时(shí)称“我(wǒ)们的(de)出口限制并不针(zhēn)对某一(yī)特定(dìng)国家”，但这种“此地无银(yín)三(sān)百两”的说法显(xiǎn)然没有说(shuō)服力(lì)。

　　事实上，日本政府(fǔ)限(xiàn)制高性能(néng)半导体设备出口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华(huá)实施了(le)16纳米以下半导(dǎo)体(tǐ)设备出口管制措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在(zài)半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备领(lǐng)域具有优(yōu)势地位的国家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试(shì)图通过(guò)出口管(guǎn)制阻断中国在尖(jiān)端半导体领域的(de)技术发展进(jìn)程。日本此(cǐ)次也正是顺(shùn)应美国政府(fǔ)要(yào)求，强化对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题(tí)政治(zhì)化、工(gōng)具化、武(wǔ)器化，强(qiáng)行割裂半导体全球(qiú)大市(shì)场，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日本政府显(xiǎn)然在(zài)随美遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本(běn)政府(fǔ)难以承受(shòu)正面对(duì)抗中(zhōng)国的后果(guǒ)。多(duō)家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管9的算术平方根是3还是正负3，根号9的算术平方根是多少制(zhì)措施未(wèi)点名中(zhōng)国，但一定会引发中9的算术平方根是3还是正负3，根号9的算术平方根是多少(zhōng)国的“强(qiáng)烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已(yǐ)经(jīng)明(míng)确(què)，中方将保留采取措施的权利(lì)，坚决维护自身(shēn)合法(fǎ)权益。而近(jìn)日中国关键基础设施停(tíng)购美光科技产(chǎn)品，也(yě)足(zú)以证(zhèng)明(míng)中国在半(bàn)导体反(fǎn)制(zhì)方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本国经(jīng)济(jì)利益(yì)。在(zài)限制出口(kǒu)规(guī)则实(shí)施后，日(rì)本(běn)东(dōng)京电子、尼康等(děng)十几家企业的经(jīng)营将受到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本(běn)半导体企业整体对(duì)华(huá)出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正(zhèng)案公布后，多(duō)家(jiā)日半导体企(qǐ)业(yè)股价下跌。对(duì)华(huá)出口管(guǎn)制造成的不(bù)安全感，将迫(pò)使日半导体(tǐ)企业调整(zhěng)长期经(jīng)营战略，为日本半导体产业的未来发展增(zēng)添了极大(dà)不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两(liǎng)国(guó)在半导体(tǐ)领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业(yè)发展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配(pèi)合(hé)美(měi)遏华举措，日(rì)本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸(mào)科技(jì)领域合作的(de)良好基础，更打伤了(le)日本本国企业的(de)发展(zhǎn)信(xìn)心和(hé)前景。希望(wàng)日本政府(fǔ)尽快修正错(cuò)误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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