5月23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正(zhèng)了所谓(wèi)强(qiáng)化高性(xìng)能半导体(tǐ)制(zhì)造(zào)装置出口管制措施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施(shī)。日本(běn)此举定会对自身经济、科技发展和国际形(xíng)象造成(chéng)反(fǎn)噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣(chén)西村康稔曾在公布规则方案(àn)时(shí)称“我们的出口限制并不针对某一特定国(guó)家(jiā)”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实(shí)上，日(rì)本(běn)政府限制高性能半导体设备出(chū)口(kǒu)指向明(míng)确，意图(tú)清晰。从去年(nián)10月份开始，美(měi)国就对华实(shí)施了16纳米以下半导体设(shè)备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域(yù)具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导(dǎo)体遏华同(tóng)盟(méng)，试图(tú)通过出口(kǒu)管制阻断中国(guó)在尖端半导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美国政府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的(de)解释来看，日本政府显然在随(suí)美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承(chéng)受(shòu)正面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部(bù)在5月23日(rì)的(de)答记者(zhě)问(wèn)中已经明确(què)，中方(fāng)将保(bǎo)留采(cǎi)取措(cuò)施(shī)的(de)权利，坚决维护自身合法权(quán)益。而(ér)近日中国关键(jiàn)基础设施停购美(měi)光科(kē)技产品，也(yě)足(zú)以(yǐ)证明中国(guó)在半(bàn)导体反(fǎn)制(zhì)方面的(de)工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方(fāng)面，日本政府(fǔ)强35c到底有多大，35c是多少行随美(měi)起(qǐ)舞只会(huì)损(sǔn)害本国经(jīng)济利益。在限制出(chū)口规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼康等十(shí)几家企(qǐ)业(yè)的经营将(jiāng)受到(dào)直接影响。而自美国去年10月实施对(duì)华(huá)出口管(guǎn)制以来(lái)，日本半导体企业整35c到底有多大，35c是多少(zhěng)体对(duì)华出口额(é)已(yǐ)呈下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日半(bàn)导体企业股价下(xià)跌。对华(huá)出(chū)口管制造成的不(bù)安(ān)全(quán)感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长期经营(yíng)战略，为(wèi)日本半导体产业的未来发展增添了极(jí)大不确定性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导体领域分工明确，合(hé)作紧密(mì)，为世(shì)界半导体产业发展和国际市场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华(huá)举措(cuò)，日(rì)本政府近年来不(bù)惜挥舞经济安(ān)保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等经贸科(kē)技(jì)领域合(hé)作(zuò)的良好基础，更打伤了日(rì)本本(běn)国企业的发展信心和前景。希望日本(běn)政府尽快修(xiū)正(zhèng)错误(wù)，回到中日合作共赢的正轨。

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