5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓强化(huà)高性能半导体制造装置出口管制措施的省令，并(bìng)明确将于7月(yuè)23日实施。日(rì)本此举定会对(duì)自身经(jīng)济、科(kē)技发展(zhǎn)和国际(jì)形(xíng)象造成反噬效应，最终得(dé)不(bù)偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣(chén)西村康稔曾在(zài)公(gōng)布规则(zé)方案时(shí)称“我们(men)的出口限制并(bìng)不针对(duì)某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日(rì)本(běn)政府限制高性能半(bàn)导体设备出口指向明确，意图清晰。从去(qù)年(nián)10月份开始，美国(guó)就对(duì)华实施(shī)了16纳(nà)米以下半导体设(shè)备出口管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领(lǐng)域具有优势地位的国(guó)家紧跟(gēn)其脚步(bù)，形成美日荷半导体遏华同盟，试阴肖是指哪几个肖(shì)图(tú)通过出(chū)口(kǒu)管制阻断中(zhōng)国(guó)在尖端半导体领域的(de)技术发展进程(chéng)。日本此(cǐ)次也正是顺应美(měi)国政府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科(kē)技问题政治化(huà)、工具(jù)化、武器化，强(qiáng)行割(gē)裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏(è)制(zhì)打压(yā)力度。

　　从西村(cūn)康稔(rěn)的解释(shì)来(lái)看，日本政(zhèng)府(fǔ)显(xiǎn)然在随美遏华上底气(qì)不足。一方面(miàn)，日(rì)本政府难以(yǐ)承受正面对(duì)抗中国的(de)后(hòu)果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然此(cǐ)次管制(zhì)措(cuò)施未点名中国(guó)，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商(shāng)务(wù)部(bù)在5月(yuè)23日的答记者问(wèn)中已(yǐ)经明(míng)确，中方(fāng)将保留采取措施的权利，坚(jiān)决维护自身(shēn)合法权益。而近日(rì)中国关键基础设施停购美光(guāng)科技产品，也足以证明中国在半(bàn)导体反制方面的工阴肖是指哪几个肖(gōng)具(jù)储备(bèi)十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随(suí)美起舞只会损害本(běn)国经济利益(yì)。在限制出(chū)口规则(zé)实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等(děng)十(shí)几(jǐ)家企业的经(jīng)营将(jiāng)受到直接影响。而自美国(guó)去年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日本半(bàn)导体企业整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日半(bàn)导体(tǐ)企业股(gǔ)价下(xià)跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安(ān)全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长期(qī)经营战略(lüè)，为(wèi)日本半(bàn)导体产(chǎn)业的未来(lái)发展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导(dǎo)体(tǐ)产业发展(zhǎn)和国际市(shì)场稳定作(zuò)出了(le)突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举(jǔ)措，日本(běn)政(zhèng)府近年来不惜挥舞经(jīng)济(jì)安保大棒实施“无差(chà)别(bié)攻击”，这既(jì)打伤了(le)中日半(bàn)导体(tǐ)等(děng)经贸科(kē)技领域合作的良(liáng)好基础(chǔ)，更(gèng)打伤了日阴肖是指哪几个肖本本(běn)国企业的发展(zhǎn)信心和(hé)前景。希望(wàng)日(rì)本政府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合(hé)作共赢的(de)正轨。

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