射频芯片领域(yù)面临变局，下游(yóu)市场(chǎng)增速放缓叠加进入(rù)竞(jìng)争(zhēng)红(hóng)海，海外巨(jù)头(tóu)已开始寻求业务转型。

　　今(jīn)日，射(shè)频(pín)芯片厂(chǎng)商慧智微正式在科创板(bǎn)上市。公(gōng)司股价(jià)开盘破发(fā)，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较(jiào)发(fā)行价(jià)跌(diē)去8.94％，目前(qián)总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智(zhì)微在一级市场受(shòu)到资本热(rè)捧。据公(gōng)司上市文(wén)件，慧(huì)智微于(yú)2018年末(mò)开始进入(rù)融(róng)资快车道，先后引(yǐn)入了华兴资(zī)本、元禾璞(pú)华、大(dà)基金二期、红杉中国、IDG资本、光速(sù)中国以及金沙江创投等(děng)一(yī)系列外(wài)部机构股(gǔ)东。截至上(shàng)市(shì)前，大基金二期、广发(fā)信德以及金沙江创投为持股达5％以上(shàng)的外部机构股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是(shì)，与慧(huì)智微(wēi)产品结(jié)构相似的唯捷创(chuàng)芯，上市首日也(yě)走(zǒu)出(chū)了(le)破发的行情，该公(gōng)司股价于去(qù)年下半年触底(dǐ)回升，但截(jié)至今日收盘股价仍略(lüè)低于(yú)发行(xíng)价。

　　二级市场遇(yù)冷背(bèi)后，是射频领域正面临变局。目前，正射频(pín)需求(qiú)走向疲软。Yole数据(jù)显示，由于智(zhì)能手机(jī)增(zēng)速放缓以及5G普及(jí)潜力有限(xiàn)等(děng)因素影响(xiǎng)，预计(jì)到2028年射频(pín)前(qián)端市场年(nián)复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多(duō)家全(quán)球(qiú)射频芯片巨头，近年来也(yě)在响应市场变化谋求射频芯片(piàn)业务以外(wài)的转型。

　　《科创板(bǎn)日(rì)报》记者(zhě)注(zhù)意(yì)到，当(dāng)前，射频领域仍有(yǒu)飞骧(xiāng)科技、康希通信等(děng)公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等(děng)多个知名(míng)资方

　　公开(kāi)资料显示，慧智微成立(lì)于2011年，主营(yíng)业务为射频前端芯片及模(mó)组(zǔ)的研发(fā)、设(shè)计和销售，下游应用领域主要包(bāo)括智能手机(jī)以(yǐ)及物联网(wǎng)，客户包(bāo)括三(sān)星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等移动(dòng)终端设备(bèi)ODM厂(chǎng)商，以及移远通信等无线(xiàn)通(tōng)信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及(jí)3.57亿元；公司当前(qián)仍处于亏损状态，净亏损额分别(bié)为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏(kuī)损持续的原因，慧智(zhì)微在招股文(wén)件中称，是由(yóu)于持续进行高(gāo)额研发投入(rù)；下(xià)游客(kè)户集(jí)中且(qiě)具有产品(pǐn)验证周期，尚(shàng)未形成规(guī)模效应(yīng)；市场竞争激烈(liè)，叠加下(xià)游(yóu)去库存周期影响(xiǎng)，公(gōng)司产品(pǐn)毛利空间(jiān)受(shòu)挤压。

　　研发投入(范宣年八岁文言文翻译及注释感悟，范宣年八岁文言文翻译及注释拼音rù)方面(miàn)，近三(sān)年的总额分别(bié)为7588.54万(wàn)元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元，占(zhàn)营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三年公司的综合(hé)毛利率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于同行业头部卓(zhuó)胜(shèng)微50％左右(yòu)的毛利(lì)率水平，也(yě)不及(jí)和慧(huì)智微产品结构更接近的唯捷创芯(xīn)，后者(zhě)毛利率(lǜ)为(wèi)30％上下。

　　在自身造(zào)血能力(lì)不足，但仍要抓紧扩大规模的情况(kuàng)下，慧(huì)智微开启了对外(wài)融资之路。公开信息显示(shì)，公(gōng)司(sī)于(yú)2018年(nián)末(mò)开始(shǐ)进入融(róng)资快车道，尤其是冲刺IPO前的(de)2021年，其(qí)在一年内完(wán)成了三轮融资，众多知名(míng)资方(fāng)，包括大基金二期、元(yuán)禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进入(rù)了慧智微(wēi)的(de)股东序(xù)列。

　　据(jù)招(zhāo)股书，截至IPO前(qián)，大基金(jīn)二期、广发信德以及金沙江(jiāng)创投为持股达(dá)5％以(yǐ)上(shàng)的外部机构股(gǔ)东，范宣年八岁文言文翻译及注释感悟，范宣年八岁文言文翻译及注释拼音持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财(cái)联社(shè)创投通(tōng)-执中数(shù)据显示，从(cóng)当前的股价情况看，大(dà)基金二期(qī)在投资慧(huì)智微的近两年时(shí)间里，实现了近2.5倍的账面回(huí)报，而较(jiào)大基金(jīn)二期(qī)晚3个月进入、并在后一(yī)轮持续加注(zhù)的(de)红杉中(zhōng)国(guó)，平均持股成(chéng)本增(zēng)至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领域(yù)面临变局(jú)

　　慧智微招股书显(xiǎn)示(shì)，公(gōng)司目前有(yǒu)超过接近67％的收入来自于手机领(lǐng)域(yù)。当前，智能(néng)手机出货量的大(dà)幅下降(jiàng)，已经对慧(huì)智(zhì)微的业绩造成了冲(chōng)击，而市(shì)场(chǎng)对智能(néng)手机未来增(zēng)速持续放缓的预期(qī)，也让资本(běn)市(shì)场对包括慧智(zhì)微(wēi)在内的射频芯片(piàn)厂商做出了(le)重新(xīn)思考。

　　根据Yole的(de)数据(jù)，2021年射频前端的市场为190亿美(měi)元以上，2022年由(yóu)于手机市(shì)场的下滑，射频(pín)前端市场规(guī)模与2021年的市场相差无几。而接下来，由于智能手机的(de)温(wēn)和增长以(yǐ)及5G普及的(de)潜力有(yǒu)限，预计到2028年射频前端的市(shì)场(chǎng)年复合(hé)增长率约为5.8％，将达到(dào)269亿美元(yuán)。

　　与(yǔ)慧智微有着相似产品结构，同样在IPO前获豪华股东(dōng)突击入股(gǔ)的射频龙头唯捷创芯(xīn)，在去(qù)年4月(yuè)科创(chuàng)板上(shàng)市(shì)时，也遭遇了(le)破(pò)发的(de)行情，上市首日跌36％。尽管在去年10月跌至(zhì)30元(yuán)每股的价格后(hòu)止跌回(huí)升，但(dàn)截至今日收盘(pán)，唯捷创(chuàng)芯股价仍低于(yú)66.6元(yuán)/股(gǔ)的(de)发行价，报61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全球(qiú)多家射频(pín)芯(xīn)片领域的巨头厂(chǎng)商都在(zài)谋求转型，拓展射(shè)频以外的业务领域。以(yǐ)Qorvo为例，除了原(yuán)有的射频芯片外(wài)，其还增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游触角延伸至汽(qì)车、物联网、电源等领(lǐng)域(yù)。

　　国内(nèi)方面，射频领域正(zhèng)呈(chéng)现出一片红海的竞争格局，由于(yú)入局者众，且产品仍集中在(zài)中低端市场，各(gè)射频芯片厂商只能再卷价格，进一步压低了自身(shēn)的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子(zi)创始人钟林(lín)此前曾表(biǎo)示，国产射频前端芯片杀价已经(jīng)无底线，而(ér)预(yù)计未来每个射频细分赛(sài)道还会有更多(duō)竞争者进入，往后三年(nián)射频芯片厂(chǎng)商将(jiāng)面(miàn)临更(gèng)大(dà)的生存(cún)和竞争压力。

　　目前(qián)，一级市场(chǎng)对射频芯片厂商(shāng)的关注亦有(yǒu)所下降，截至目前，今年共有9家射频芯片厂商宣(xuān)布完成融(róng)资，而(ér)在2021年上半年，这(zhè)个(gè)数据是(shì)近50家，且投资(zī)机构涵盖了投资机构涵(hán)盖了中金资本、红杉资本中(zhōng)国(guó)、小米长江产(chǎn)业基金、深创投等知名(míng)机(jī)构。

　　当前(qián)，射频(pín)领(lǐng)域仍有飞骧(xiāng)科技、康希(xī)通(tōng)信等公司正排(pái)队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募得资(zī)金(jīn)将用于芯片测设中心(xīn)建(jiàn)设(shè)、总(zǒng)部基地及上海和广(guǎng)州研发(fā)中心建设以(yǐ)及补充流动(dòng)资(zī)金。具(jù)体战略规划方面，其表示将巩固在5G射频(pín)前端领域取得的(de)市场地位(wèi)，增加头部客户的(de)市场份额；技术上跟进(jìn)射频前(qián)端技(jì)术迭代(dài)，优化可重(zhòng)构技术框(kuāng)架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的(de)应用；产(chǎn)品上加大对上游滤波器、多(duō)工器的产业链(liàn)布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产品系列。

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