券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高，推(tuī)动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装技术的(de)快(kuài)速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求simple是什么牌子，simple是什么牌子衣服rong>；下游终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动(dòng)了导热(rè)材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的(de)持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根(gēn)据(jù)中国信(xìn)通院(yuàn)发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来(lái)新(xīn)增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模(mó)年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要(yào)与一些器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人(rén)士(shì)指出，由(yóu)于导热(rè)材料在终(zhōng)端(duān)的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技；导热(rè)器(qì)件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领(lǐng)域(yù)有新增(zēng)项目的(de)上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有技(jì)术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。