券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提(tí)升高性能(néng)导(dǎo)热材料需(xū)求来满足(zú)散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同(tóng)的(de)特点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于(yú)均热(rè)；导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需(xū)求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足(zú陈睿怎么了，b站陈睿事件)够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院(yuàn)发(fā)布的《中(zhōng)国(guó)数据中心(xīn)能耗(hào)现状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单(dān)机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材料(liào)市场规模年均复合增(陈睿怎么了，b站陈睿事件zēng)长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功(gōng)能(néng)材(cái)料市(shì)场(chǎng)规(guī)模(mó)均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为(wèi)原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在(zài)终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空间将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注具有技术(shù)和(hé)先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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