券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热(rè)材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料(liào)有不同的(de)特(tè)点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成(chéng)石(shí)墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场规模(mó)年(nián)均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及(jí)的(de)原材料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等(děng)。下(xià)游方面，导热材(cái)料(liào)通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用谢谢谬赞经典回复，过誉和谬赞的区别(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大(dà)部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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