券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热(rè)材料有不同(tóng)的(de)特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在(zài)物理距(jù)离(lí)短的范(fàn)围内(nèi)堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已(yǐ)75寸电视长宽是多少经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能(néng)耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架(jià)数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化(huà)、高性(xìng)能和多功能(néng)方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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