券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术(shù)的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的(de)研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通(tōng)院发(fā)布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大(dà)，对(duì)于(yú)热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能(néng)化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及(jí)，导热材(cái)料(liào)使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在(zài)新能源(yuán)汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一些器(qì)件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的(de)上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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