集成电路(lù)的(de)作用(yòng)是什么，集成(chéng)电路有什(shén)么作用是集(jí)成(chéng)电路的作用：减少元器件的使用的。

　　关于集成电路的(de)作(zuò)用(yòng)是(shì)什(shén)么，集成电路有什么(me)作(zuò)用以及集成电(diàn)路的作用是什么，集成(chéng)电路的作用是什么和什么，集成电路有什么(me)作用，集成电路的作用和重要(yào)性(xìng)，集成电路(lù)的作用和工作原理等(děng)问题，小(xiǎo)编将为你整理以下知识(shí)：

集成(chéng)电路的作用是(shì)什么(me)，集成电路(lù)有什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的(de)诞生(shēng)，小规(guī)模的集成电路使内容(róng)元器件的(de)数量减少(shǎo)，在零(líng)散元器件(jiàn)上有了很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能(néng)得到有效(xiào)提高。

　　将元器(qì)件都集合(hé)到(dào)了一起，不(bù)仅减少了外电信号(hào)的干(gàn)扰，也(yě)在电路设(shè)计方(fāng)面有(yǒu)了很大的(de)提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更(gèng)加外国人吃米饭吗，外国人是不是不吃米饭方便应用。

　　一(yī)种功能对应(yīng)一种电路，将一(yī)种功(gōng)能集中成一个集成电(diàn)路(lù)，如(rú)此一(yī)来，在以后应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的(de)集(jí)成电路，从而大大方便了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一(yī)种把(bǎ)电(diàn)路（主要(yào)包括半(bàn)导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动元件等）小型(xíng)化的方(fāng)式(shì)，并通常制(zhì)造在半(bàn)导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半(bàn)导体设备和被动(dòng)元(yuán)件(jiàn)，集(jí)成(chéng)到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)所(suǒ)构(gòu)成的(de)小型化(huà)电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成(chéng)电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命(mìng)长，可(kě)靠性高(gāo)，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在(zài)工、民用电子设备如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算(suàn)机等方面(miàn)得到广泛(fàn)的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应(yīng)用。

　　用集成(chéng)电路来(lái)装配电子设备，其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路的(de)作用是什(shén)么(me)？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电路的(de)诞(dàn)生，小规模的集成电路使内容元器件的数量减少，在零散元器件(jiàn)上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器(qì)件(jiàn)都集合(hé)到了(le)一(yī)起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信(xìn)号的干扰，也(yě)在电路设计方面(miàn)有了很大的提升(shēng)，提高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一种功能(néng)集中成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用(yòng)中，要什(shén)么功能就可以应用相应(yīng)的集成电(diàn)路，从而大大方便了(le)应用(yòng)。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括(kuò)半导体装(zhuāng)置(zhì)，也包(bāo)括被动元件等(děng)）小型(xíng)化的(de)方式(shì)，并(bìng)通常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半(bàn)导体芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动元件，集成到(dào)衬底或线(xiàn)路(lù)板袜亮所构成的小型化电路。

　　本(běn)文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点，同时成(chéng)本低(dī)，便于大规(guī)模(mó)生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的(de)应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等(děng)方面也得(dé)到广泛(fàn)的应用。

　　用集成(chéng)电路来(lái)装配蚂好巧电(diàn)子设备，其(qí)装配密度比晶(jīng)体管可提(tí)高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳(wěn)定工(gōng)作时间也(yě)可(kě)大大提高。

　　参考资料来源(yuán)：百度百科－集(jí)成电路

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