射频芯片领(lǐng)域面临变(biàn)局，下游市(shì)场(chǎng)增速(sù)放缓叠加进(jìn)入竞争红海，海外巨头已开始寻(xún)求(qiú)业务转型(xíng)。

　　今日，射(shè)频芯片厂商慧(huì)智微(wēi)正(zhèng)式在科创(chuàng)板上(shàng)市(shì)。公司股(gǔ)价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智微报19.05元/股，较发行价跌(diē)去8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智(zhì)微在一级市场受(shòu)到资本热捧。据公司上市文件，慧(huì)智微于2018年末开始(shǐ)进入融资快车道，先后引入了华兴(xīng)资本(běn)、元禾璞华、大基金二期、红杉中(zhōng)国、IDG资本(běn)、光速(sù)中国以及金沙江创投等一系列外(wài)部机构股东。截(jié)至上市前，大基金二(èr)期、广发(fā)信德以及金沙江(jiāng)创(chuàng)投为持股达5％以上的外部机(jī)构股东，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结构(gòu)相似的唯捷创芯，上市首(shǒu)日也走(zǒu)出了破(pò)发的行(xíng)情(qíng)，该公(gōng)司股价于去(qù)年下半年触底(dǐ)回升，但截至今日收(shōu)盘股(gǔ)价仍(réng)略(lüè)低于发行价。

　　二(èr)级市场遇冷背(bèi)后(hòu)，是射频领(lǐng)域(yù)正面临变局。目前，正射频需求走向疲软。Yole数(shù)据显示(shì)，由(yóu)于智能手机增速放缓以及(jí)5G普及潜力有限等因素影响，预计到2028年射频前端市场(chǎng)年(nián)复合增长率约(yuē)为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全(quán)球射频芯(xīn)片巨头，近年来(lái)也在响(xiǎng)应(yīng)市场变化谋求射(shè)频芯片业务以(yǐ)外的转型。

　　《科(kē)创(chuàng)板日报(bào)》记者注意到，当前，射频领域仍有飞骧科技(jì)、康希通信等(děng)公司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期等多个知名资方

　　公开(kāi)资料显(xiǎn)示，慧智微成(chéng)立(lì)于2011年(nián)，主营业务(wù)为射频前端芯片及模组的研发、设计(jì)和(hé)销(xiāo)售(shòu)，下游应用领域主要包括智能手机以及物联网，客户包(bāo)括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科(kē)技等(děng)移(yí)动终端设备ODM厂商，以及移(yí)远通(tōng)信等无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及3.57亿(yì)元；公司当前仍处于亏损状(zhuàng)态(tài)，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及(jí)3.05亿元。

　　对于公司亏(kuī)损持续的原因，慧智(zhì)微(wēi)在招股文(wén)件中称，是由于持续进行高(gāo)额(é)研发投入；下游客户集中且具有产品验证周期，尚未形成规模效应；市场竞争激烈，叠(dié)加下游去(qù)库存周(zhōu)期影响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发投入方(fāng)面，近三年的总额分别为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营(yíng)收比(bǐ)例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近(jìn)三年公司的综(zōng)合毛利率分(fēn)别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同(tóng)行业头部卓胜(shèng)微50％左(zuǒ)右(yòu)的毛利率水平，也不及和慧(huì)智微产品结构更(gèng)接近的唯捷创芯，后(hòu)者毛利率为30％上下。

　　在自身造血(xuè)能(néng)力不足，但(dàn)仍要抓紧扩大规(guī)模的(de)情况下，慧智微开启了对外(wài)融资(zī)之路。公开信(xìn)息显(xiǎn)示(shì)，公司于2018年末(mò)开始(shǐ)进入融资(zī)快车道，尤其是冲(chōng)刺(cì)IPO前(qián)的2021年，其在一年内完成了三(sān)轮融资，众多(duō)知名资方，包括大基金二期、元(yuán)禾璞华、红杉中国、IDG等也(yě)是在这一阶(jiē)段对慧智微进入了(le)慧(huì)智微的股东序列。

　　据招股书，截至(zhì)IPO前，大基金二期、广发信德以及金沙(shā)江创投(tóu)为持股(gǔ)达(dá)5％以上(shàng)的外部机构股东，持(chí)股(gǔ)比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中(zhōng)数据显示，从(cóng)当前的股价(jià)情况看，大基(jī)金(jīn)二期(qī)在投资(zī)慧智(zhì)微的近两年时(shí)间里，实现了近2.5倍的账面回(huí)报，而较大基(jī)金(jīn)二期晚3个(gè)月进入、并在后一轮持续(xù)加(jiā)注的红杉中(zhōng)国(guó)，平均持股成本(běn)增(zēng)至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微招股书显示，公司目前有超(chāo)过(guò)接近67％的收(shōu)入来(lái)自于手机领域。当(dāng)前，智能手机出货量的大(dà)幅下降，已经对(duì)慧智微(wēi)的业绩造成了冲击，而市场对智能手机未来增速持续放缓的预期，也让资本(běn)市(shì)场对包括慧智微在内的射频芯片(piàn)厂商做出了重(zhòng)新思考。

　　根据Yole的数据，2021年(nián)射频(pín)前端的市场为(wèi)190亿美元以上(shàng)，2022年由于手机市场的(de)下滑(huá)，射(shè)频前端市场规模与2021年的市场相差无几(jǐ)。而(ér)接下来(lái)，由(yóu)于(yú)智能(néng)手机的温(wēn)和增长以及(jí)5G普及(jí)的潜力(lì)有限(xiàn)，预计到2028年射频前(qián)端的市场年复(fù)合增长(zhǎng)率约(yuē)为5.8％，将达到(dào)269亿美(měi)元。

　　与慧智微有(yǒu)着相似产品结构，同样(yàng)在IPO前获豪华股(gǔ)东突击入股的射频龙头唯捷(jié)创芯，在去年(nián)4月(yuè)科创板上(shàng)市时，也(yě)遭遇了(le)破发的行情，上市首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每股的价格后止跌回升(shēng)，但截至今日(rì)收盘，唯捷创芯股(gǔ)价仍(réng)低于66.6元/股的发(fā)行价，报(bào)61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全球多家射频(pín)芯片(piàn)领域的巨(jù)头厂商(shāng)都在谋求转型，拓展射频以外的(de)业务领域(yù)。以Qorvo为例，除了(le)原有的射频(pín)芯片(piàn)外，其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下游触角延伸至汽(qì)车、物(wù)联(lián)网、电(diàn)源等(děng)领域。

　　国(guó)内方面，射(shè)频(pín)领域正呈现出一片红海(hǎi)的(de)竞争(zhēng)格(gé)局，由于入局者众，且(qiě)产(chǎn)品仍集中在(zài)中低端市(shì)场，各射频(pín)芯片(piàn)厂商只能再卷价格，进一(yī)步压低了自身(shēn)的(de)利润空间。

　　射频厂商三伍微电子(zi)创始(shǐ)人钟林(lín)此前曾表(biǎo)示，国产(chǎn)射频(pín)前端芯片杀价已经无底线，而预(yù)计未(wèi)来每(měi)个射频(pín)细分赛道还(hái)会有更多竞争(zhēng)者进入，往后三年(nián)射频芯片厂商将面临(lín)更(gèng)大(dà)的生存(cún)和竞争(zhēng)压力。

　　目(mù)前，一(甲醚的结构式是什么什么形状，甲醚的结构简式怎么写yī)级市场(chǎng)对(duì)射频芯片厂商(shāng)的关注(zhù)亦有所下降(jiàng)，截至目(mù)前，今年共(gòng)有9家射频芯片厂商宣(xuān)布(bù)完成(chéng)融资，而在2021年(nián)上半年，这(zhè)个数(shù)据是(shì)近50家，且投资机构涵盖了投资机构涵盖了中(zhōng)金资本(běn)、红杉资(zī)本中国(guó)、小米长江产业基(jī)金、深创投等知(zhī)名机构。<甲醚的结构式是什么什么形状，甲醚的结构简式怎么写/p>

　　当前，射频领(lǐng)域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信等公(gōng)司正排(pái)队IPO。

　　慧智微在招股书(shū)中表(biǎo)示，本次IPO募得资金将用于芯(xīn)片测设中心建设、总(zǒng)部基(jī)地及上海和广州(zhōu)研发中心建(jiàn)设以及补充流(liú)动资(zī)金。具体战略规(guī)划(huà)方面，其表(biǎo)示将甲醚的结构式是什么什么形状，甲醚的结构简式怎么写巩固在(zài)5G射频前端领域(yù)取得的市场(chǎng)地位，增(zēng)加头部客户的(de)市场份额；技术上跟(gēn)进射(shè)频前端(duān)技术迭代，优化可重构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应用；产品上加(jiā)大对上(shàng)游滤波器(qì)、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产品系列(liè)。

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