手指的速度越快声音越大，撞得越快叫的声音越p>

　　券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为一(yī)种趋(qū)势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)会提(tí)升。根据(jù)中国信通(tōng)院(yuàn)发布(bù)的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示(shì)，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热(rè)材料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规(手指的速度越快声音越大，撞得越快叫的声音越guī)模(mó)均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的(de)上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布(bù)局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科(kē)技等(děng)。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口。

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