券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的(de)快速发(fā)展，提升高(gāo)性能(néng)导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不(bù)同(tóng不羡鸳鸯不羡仙下一句，不羡鸳鸯不羡仙,只羡白发苍苍有人牵)的导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要(yào)用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提(tí)高导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步(bù)发(fā)展，数(shù)据中心单(dān)机柜功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能(néng)方(fāng)向发(fā)展。另(lìng)外，新能源(yuán)车(chē)产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化(huà)基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-202不羡鸳鸯不羡仙下一句，不羡鸳鸯不羡仙,只羡白发苍苍有人牵2年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下(xià)游(yóu)终(zhōng)端(duān)用户(hù)四(sì)个领域(yù)。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的(de)成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)不羡鸳鸯不羡仙下一句，不羡鸳鸯不羡仙,只羡白发苍苍有人牵增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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