券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的(de)特点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材(cái)料(liào)有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要(yào)是(shì)用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带(dài)动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息传(chuán)输速度足(zú)够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元(yuán)，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热(rè)器(qì)件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动(dòng)力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮(骨架大的男生一般都很高吗，为什么身高越高性功能越差bàn)演的角色非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业(yè)绩稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公骨架大的男生一般都很高吗，为什么身高越高性功能越差司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具(jù)有技(jì)术和(hé)先(xiān)发优势的公(gōng)司(sī)德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我(wǒ)国技(jì)术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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