5月(yuè)23日，日(rì)本经济产业省宣布修(xiū)正了所谓强化高性能半导体制造(zào)装置出口管制措施的(de)省(shěng)令(lìng)，并(bìng)明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自身经(jīng)济、科技发展和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经(jīng)济产(chǎn)业大臣(chén)西村康稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我们的出口(kǒu)限制并(bìng)不(bù)针对(duì)某一特定国家(jiā)”，但这种“此地(dì)无银三百(bǎi)两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限(xiàn)制高性能半(bàn)导(dǎo)体设备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年(nián)10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半(bàn)导体设备出口管制措施，并(bìng)多(duō)次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域具有优势地位的(de)国家紧跟其(qí)脚步，形(xíng)成美日(rì)荷(hé)半导(dǎo)体遏华同盟，试图通过(guò)出(chū)口管制阻断中国(guó)在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展(zhǎn)进程(chéng)。日(rì)本此次也正是顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问(wènjunk food 可数吗，junk food是单数还是复数)题政治(zhì)化、工具化、武(wǔ)器化(huà)，强(qiáng)行割裂半导体全(quán)球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导(dǎo)体领域(yù)对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西(xī)村康(kāng)稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正面对(duì)抗(kàng)中(zhōng)国(guó)的后果。多家日(rì)本(běn)媒(méi)体报道认(rèn)为，虽(suī)然此次管制措(cuò)施未点名(míng)中国，但一定会引发(fā)中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月(yuè)23日的答记(jì)者问中已经明确(què)，中方将保留采取措施的权利，坚决维护(hù)自(zì)身合法权益(yì)。而近日中国关键基础设(shè)施停购美光科技产(chǎn)品，也足以证(zhèng)明(míng)中(zhōng)国(guó)在半导体反(fǎn)制方面的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面(miàn)，日本政府强(qiáng)行随(suí)美起舞只(zhǐ)会损害本国经(jīng)济利益。在(zài)限制出口规(guī)则实施(shī)后，日junk food 可数吗，junk food是单数还是复数本(běn)东京电(diàn)子、尼康(kāng)等(děng)junk food 可数吗，junk food是单数还是复数十几家企业的经营将受到直接影响。而自(zì)美国去年10月实(shí)施对华出口(kǒu)管制以来，日本半导体企业整(zhěng)体对(duì)华出口额已呈(chéng)下(xià)降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多(duō)家日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管制造成(chéng)的不(bù)安全感，将(jiāng)迫使(shǐ)日(rì)半导(dǎo)体企业调整(zhěng)长期经营战(zhàn)略，为日本(běn)半(bàn)导体产业的未来发展增(zēng)添了极(jí)大(dà)不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体领(lǐng)域分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳定作出了突(tū)出贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配合(hé)美遏华举(jǔ)措，日本(běn)政府近年来不惜(xī)挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大(dà)棒(bàng)实施(shī)“无差(chà)别攻击”，这(zhè)既打伤了(le)中日(rì)半导体等经贸科技领域合作的(de)良好基础，更打伤了日本本(běn)国企(qǐ)业的发展信心和前(qián)景。希望日本(běn)政府尽快修正(zhèng)错误(wù)，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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