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进退维谷的意思解释,进退维谷的意思和造句 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半导体行业涵盖(gài)消费(fèi)电(diàn)子、元件等(děng)6个二级子行业(yè),其中(zhōng)市值权重最大(dà)的是(shì)半导体行(xíng)业(yè),该行业涵盖132家上市公司(sī)。作为(wèi)国家芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的重点(diǎn)领域,半导(dǎo)体行业(yè)具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广(guǎng)阔等特点(diǎn),也因(yīn)此(cǐ)成为A股(gǔ)市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至(zhì)5月10日,半(bàn)导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元,中芯国际(jì)、韦尔(ěr)股份(fèn)等5家(jiā)企业(yè)市(shì)值在1000亿(yì)元以上,行业沪深300企业(yè)数量达到16家,无(wú)论是头部千(qiān)亿(yì)企业数量还(hái)是沪(hù)深300企业数量,均位居科技(jì)类行业前列(liè)。

<进退维谷的意思解释,进退维谷的意思和造句p>  金融(róng)界上市(shì)公司研究院(yuàn)发现,半(bàn)导体(tǐ)行业自(zì)2018年以来(lái)经过4年快速发展,市(shì)场规模不断(duàn)扩大,毛利(lì)率稳(wěn)步提升,自主研发的环境下(xià),上市公司科技含量越来越高。但(dàn)与此同时,多数上市公司业绩(jì)高光时刻在2021年(nián),行业面临短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖子等(děng)因素制约,2022年多数(shù)上市(shì)公司业绩增(zēng)速(sù)放缓,毛(máo)利(lì)率下滑,伴随库存风险加大。

  行业营收(shōu)规模创新(xīn)高(gāo),三方(fāng)面因素致前(qián)5企业市占率下滑

  半导体行业(yè)的132家公司,2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元,2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率为22.18%。其(qí)中(zhōng),2022年营收同比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主营业务为(wèi)半导体IDM、光(guāng)学模(mó)组、通讯(xùn)产品集成的闻泰(tài)科技,从2019至2022年连续4年营收居行业首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技(jì)营(yíng)收稳步增长(zhǎng),但半导体行(xíng)业上(shàng)市(shì)公司的(de)营(yíng)收(shōu)集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年(nián)营收排(pái)名前5的(de)企(qǐ)业,2018年长电科(kē)技、中芯国际5家(jiā)企业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元,占(zhàn)行业(yè)营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收(shōu)占比下(xià)滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年历(lì)年营业(yè)收(shōu)入居前5的(de)企业

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  制表:金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  至于前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑(huá),或主(zhǔ)要由三方(fāng)面因素导致(zhì)。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等(děng)头部企业(yè)营收增速放缓,低于行业(yè)平均(jūn)增速(sù)。二是江波龙、格科(kē)微、海光信息等营收体量(liàng)居前(qián)的(de)企业不(bù)断上市,并在资本助力之下营收快速增长。三是(shì)当(dāng)半导体(tǐ)行业(yè)处于(yú)国产替代(dài)化、自主(zhǔ)研发背(bèi)景(jǐng)下(xià)的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营收(shōu)高速增长,使得集(jí)中度分散。

  行业(yè)归母净利润下滑13.67%,利(lì)润正增长企业占比不足五(wǔ)成

  相比营收(shōu),半导体(tǐ)行业的(de)归母(mǔ)净利润增速更快,从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等因素影响,2022年(nián)行业整体(tǐ)净利润567.91亿元,同(tóng)比(bǐ)下滑13.67%,高位(wèi)出(chū)现调整。

  具体公(gōng)司来(lái)看,归母净利润正增长(zhǎng)企业(yè)达到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业(yè)从盈利转为亏损,25家企(qǐ)业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间(jiān))。同(tóng)时(shí),也(yě)有18家企业净(jìng)利(lì)润增(zēng)速在(zài)100%以上(shàng),12家(jiā)企业增速在50%至100%之间(jiān)。

  图(tú)1:2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业归(guī)母(mǔ)净利润增(zēng)速区间

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年增速优异的(de)企业来看,芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半(bàn)导体IP授权等业务(wù)矩(jǔ)阵,受(shòu)益于先进的芯(xīn)片定(dìng)制(zhì)技术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备以及(jí)强(qiáng)大的设计(jì)能力,公司得到了相(xiāng)关客户的广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32%的增(zēng)速位列半(bàn)导体(tǐ)行业之首,公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份(fèn)2022年(nián)净利润体量排名(míng)行业第(dì)92名,其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基(jī)数,北方华创(chuàng)归(guī)母(mǔ)净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元(yuán),同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利(lì)润体量(liàng)下增速(sù)最快的半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前(qián)的10大企业

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  制(zhì)表:金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经(jīng)

  存货周(zhōu)转率下(xià)降35.79%,库存风(fēng)险(xiǎn)显现(xiàn)

  在对半导体行业经营风险分析(xī)时,发现存货周转率反(fǎn)映了分(fēn)立器件、半导体(tǐ)设备(bèi)等相关(guān)产(chǎn)品的(de)周转情(qíng)况,存货周转(zhuǎn)率下滑,意味产品流通速度变慢,影响企(qǐ)业现(xiàn)金流能力,对经营造成负面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半导体企(qǐ)业(yè)的(de)存货周转率(lǜ)中位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降幅更(gèng)是达(dá)到(dào)35.79%。值得注(zhù)意的是,存货(huò)周转率这一经(jīng)营(yíng)风险指标(biāo)反映行业是否面临库(kù)存(cún)风险,是(shì)否出现供(gōng)过于求的局面,进而对股价(jià)表现有参考意义(yì)。行业整体而(ér)言,2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基本(běn)持平,该年半导(dǎo)体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数和行业指数分别(bié)下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看,2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家企业,较(jiào)2021年平均同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)29.84%,该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而(ér)存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业,较2021年平(píng)均同比(bǐ)下滑105.67%,该年这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据说明存货(huò)质量下滑(huá)的(de)企业,股价表(biǎo)现也(yě)往(wǎng)往(wǎng)更不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收(shōu)、市值居(jū)中上(shàng)位置的企(qǐ)业,2022年存(cún)货周转率均为1.31,较2021年(nián)分(fēn)别下降了(le)2.40和3.25,目前(qián)存货(huò)周转(zhuǎn)率均低于行业中位水平。而(ér)股价(jià)上,两股2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)表现(xiàn)较差(chà)的(de)10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  行(xíng)业整体毛(máo)利(lì)率稳步提升,10家企业毛利(lì)率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行业上(shàng)市(shì)公(gōng)司整体毛利率呈现抬升(shēng)态(tài)势,毛利率中位数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术迭代(dài)升级、自主(zhǔ)研发等(děng)有(yǒu)很(hěn)大关系(xì)。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行业毛(máo)利率(lǜ)中位(wèi)数

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22%,较2021年下(xià)滑超(chāo)过2个百分点,与上游硅料(liào)等原材(cái)料价格上涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品需求放缓(huǎn)至(zhì)部分芯片(piàn)元件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以上企业达到27家,其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下降了(le)34.62个百(bǎi)分点,公司(sī)在年(nián)报中(zhōng)也说明了与这(zhè)两方面原因有关。

  有(yǒu)10家(jiā)企业毛利率在(zài)60%以(yǐ)上,目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛利率(lǜ)居前且公司经营体量较大的(de)公(gōng)司有复(fù)旦微电(diàn)(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利(lì)率(lǜ)居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制图(tú):金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财(cái)经

  超半数(shù)企业研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)四(sì)成,研(yán)发占比(bǐ)不断提升

  在(zài)国外芯片(piàn)市场卡(kǎ)脖(bó)子、国(guó)内自(z进退维谷的意思解释,进退维谷的意思和造句ì)主(zhǔ)研发上行趋势的(de)背(bèi)景下(xià),国内(nèi)半(bàn)导体(tǐ)企业需要不断通过研(yán)发投(tóu)入,增加企业(yè)竞(jìng)争力(lì),进而对长久业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元,较2021年(nián)增长28.78%,研发费用再(zài)创新高(gāo)。具体公司而言(yán),2022年132家企业(yè)研发费用中位数为1.62亿(yì)元(yuán),2021年同期为1.12亿元(yuán),这一数据(jù)表明2022年半(bàn)数企业研(yán)发费用同比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年(nián)研发(fā)费用同比(bǐ)增长,32家企(qǐ)业(yè)增长超(chāo)过(guò)50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费(fèi)用同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)100%以上。

  增长金额来看,中(zhōng)芯国(guó)际、闻泰科技和海(hǎi)光信(xìn)息(xī),2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费用增(zēng)长率和增长金额,海(hǎi)光(guāng)信息、紫光国微、思(sī)瑞(ruì)浦等企业比(bǐ)较突出(chū)。

  其中(zhōng),紫(zǐ)光国微2022年(nián)研(yán)发费用增长5.79亿元(yuán),同比增长(zhǎng)91.52%。公司去年推出了(le)国内(nèi)首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集(jí)成电路产(chǎn)品(pǐn)进(jìn)入C919大型客机供应(yīng)链,“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用石英谐振(zhèn)器产业化”项(xiàng)目顺利(lì)验收。

  表4:2022年(nián)研发费用(yòng)居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  从研发费(fèi)用(yòng)占营(yíng)收比(bǐ)重来看(kàn),2021年半导(dǎo)体行业的中位(wèi)数为10.01%,进退维谷的意思解释,进退维谷的意思和造句2022年提升至13.18%,表明(míng)企(qǐ)业(yè)研发意愿增强,重视资金投入。研发费用占比(bǐ)20%以(yǐ)上的(de)企业达到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅连(lián)续3年研发(fā)费用占比(bǐ)在10%以上,2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上,可谓(wèi)既有研(yán)发(fā)高占比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三(sān)年研发费(fèi)用占比(bǐ)居(jū)行业前(qián)3,2022年(nián)研发费用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公司(sī)实现了批量销(xiāo)售(shòu)或达(dá)成(chéng)合作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用(yòng)占比居前的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

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