集(jí)成电路的(de)作用是什么(me)，集(jí)成电路有什么作用是集成电路的作(zuò)用(yòng)：减少元器(qì)件的使用的(de)。

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集成电(diàn)路(lù)的(de)作用(yòng)是什么，集成(chéng)电路有什么(me)作用

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的集(jí)成(chéng)电(diàn)路使内(nèi)容元(yuán)器件的数量(liàng)减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件(jiàn)都集合到(dào)了一起，不仅减少了外电信(xìn)号(hào)的干扰，也在电路(lù)设(shè)计(jì)方面有了很大(dà)的(de)提升(shēng)，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将一(yī)种功能集中成(chéng)一个集成电(diàn)路，如此一来(lái)，在(zài)以后应用中，要什么功能就可(kě)以应(yīng)用相应的集成电路，从而大大方(fāng)便了应用。

　　集成电路或(huò)称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路（主要(yào)包括半导(dǎo)体装置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的(de)方式，并通常制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路(lù)制造(zào)在半导体(tǐ)芯片表面(miàn)上的集成(chéng)电(diàn)路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和(hé)被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能(néng)好等优点(diǎn)，同(tóng)时成本低，便于大规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子(zi)设(shè)备如收录机(jī)、电视机(jī)、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也(yě)得到广泛的(de)应用。

　　用集成电(diàn)路来(lái)装(zhuāng)配电子设(shè)备，其装(zhuāng)配(pèi)密度比(bǐ)晶(jīng)体(tǐ)管(guǎn)可提高几十倍至几千(qiān)倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高。

集(jí)成电路的作(zuò)用是(shì)什么？

　　集成电(diàn)路(lù)的(de)作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的(de)使用。