券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均(jūn)热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成(chéng)度(dù)的(de)全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多(duō)在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心(xīn)机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在(zài)新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料(liào)产业链(liàn)主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二(èr)次开(kāi)发(fā)形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的(de)中的成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

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　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国技(jì)术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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