5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修正了(le)所(suǒ)谓强化高性能半导体制造装置出口管制(zhì)措施的(de)省令(lìng)，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对(duì)自身经济、科技(jì)发展和国(guó)际(jì)形(xíng)象造成反噬(shì)效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本(běn)经(jīng两个土上下结构念什么加偏旁，两个土上下结构念什么语音)济产业大臣西(xī)村康(kāng)稔(rěn)曾在(zài)公布(bù)规则方案(àn)时称(chēng)“我们的(de)出口(kǒu)限制并不针(zhēn)对(duì)某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银(yín)三百两(liǎng)”的(de)说(shuō)法显然(rán)没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能半(bàn)导体设备(bèi)出(chū)口指(zhǐ)向明(míng)确，意(yì)图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国(guó)就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体(tǐ)设(shè)备领域具有(yǒu)优势地(dì)位(wèi)的国(guó)家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在(zài)尖(jiān)端半(bàn)导体领域的技术发展进程(chéng)。日本(běn)此次也正(zhèng)是顺(shùn)应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政治化(huà)、工具化、武(wǔ)器(qì)化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政府难(nán)以承受(shòu)正面对(duì)抗中国的后(hòu)果。多(duō)家(jiā)日本媒体报道认为，虽(suī)然此次管制措(cuò)施未点名(míng)中国，但(dàn)一(yī)定(dìng)会(huì)引发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国(guó)商务(wù)部(bù)在5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中方(fāng)将保留采取措(cuò)施的权利，坚决维护自身(shēn)合(hé)法权益(yì)。而近(jìn)日中国关键基础设施停购美(měi)光科技产品，也足以证明中国在(zài)半导(dǎo)体反制方面(miàn)的工具储(chǔ)备十分丰(fēng)富。

　　另一(yī)方(fāng)面，日本政府强行(xíng)随(suí)美(měi)起舞只会损害本(běn)国经济利益。在限两个土上下结构念什么加偏旁，两个土上下结构念什么语音制出口两个土上下结构念什么加偏旁，两个土上下结构念什么语音规则实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十几家企业的(de)经营将受到直接(jiē)影响。而自美国去年10月实(shí)施对(duì)华出口(kǒu)管(guǎn)制以来，日本(běn)半(bàn)导体(tǐ)企业整体对华出(chū)口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案(àn)公布后，多家(jiā)日半导体企(qǐ)业股价下跌。对(duì)华出口管制造成的不安(ān)全(quán)感，将迫使日(rì)半导(dǎo)体企业调(diào)整(zhěng)长期经营战略(lüè)，为日本半(bàn)导体产(chǎn)业的未来发展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界半导体产业(yè)发展和国(guó)际市场稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本(běn)政府(fǔ)近年来不(bù)惜(xī)挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半(bàn)导体等经贸科技领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和前景。希望(wàng)日本政府(fǔ)尽快(kuài)修正错误，回(huí)到中日合(hé)作共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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