券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了(le)导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料(liào)有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的(de)全新(xīn)方法(fǎ)，尽可(kě)能多(duō)在(zài)物(wù)理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度(dù)足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根(gēn)据中(zhōng)国信通院(yuàn)发(fā)布的《中(zhōng)国(guó)数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心机架数(shù)的增多(duō)，驱动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料(liào)带(dài)来(lái)新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费(fèi反骨是什么意思 反骨是叛逆的意思吗)电子在(zài)实(shí)现智能化(huà)的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料(liào)使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在(zài)下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布局的(de)上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司(sī)德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代(dài)的(de)联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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