券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求(4开头的是哪个省，4打头身份证是哪里qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终(zhōng)端(duān)应用领(lǐng)域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热(rè)材(cái)料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速度足(zú)够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与4开头的是哪个省，4打头身份证是哪里日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会(huì)提升。根据(jù)中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一(yī)步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料(liào)需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对(duì)于热管理的(de)要求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来5G全球(qiú)建设(shè)会为导(dǎo)热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池(chí)等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德(dé)邦(bāng)科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术(shù)，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进口。

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