券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不(bù)断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模(mó)组(zǔ)的热(rè)通量也(yě)不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的(de)《中(zhōng)国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架(jià)数的(de)增多(duō)，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带(dài)动导热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导(dǎo)热(rè)材料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导(dǎo)热(rè)材(cái)料在终端(duān)的(de)中的成(chéng)本(běn)占比(bǐ)并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局(jú)的(de)上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；嘴巴含胸的感觉知乎TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)具有技术和(hé)先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外(wài)导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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