券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成石墨类主要是(乌龟最长寿命是多少年的，乌龟最长寿能活多少年shì)用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和(hé)相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示(shì乌龟最长寿命是多少年的，乌龟最长寿能活多少年)，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大(dà)模(mó)型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离(lí)短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高(gāo)。未来(lái)5G全球建(jiàn)设(shè)会为导(dǎo)热材(cái)料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化(huà)的(de)同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热材(cái)料使用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数据(jù)中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域(yù)运用(yòng)比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进(jìn)口。

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