券(quàn)商(shāng)研(yán)报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力的(de)需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带(dài)动了导(dǎo)热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的(de)导热材料有不(bù)同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研(yán)报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chsecx的不定积分推导过程，secx的不定积分推导过程图片iplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不(bù)断増大(dà)，显著提高导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数的(de)增(zēng)多(duō)，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市(shì)场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要(yào)与一(yī)些器件结(jié)合，二次开发(fā)形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公司(sī)为中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有(yǒu)新(xīn)增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有技术和先发(fā)优势(shì)的(de)公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核(hé)心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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