5月23日，日本(běn)经济(jì)产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高性(xìng)能半导体制造装置出口管制措(cuò)施的(de)省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定会对(duì)自身(shēn)经济、科技发展(zhǎn)和(hé)国际形象造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村(cūn)康稔曾在(zài)公布规(guī)则方(fāng)案(àn)时称(chēng)“我们(men)的出口限制并不针对某(mǒu)一特定国(guó)家”，但(dàn)这(zhè)种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然(rán)没有(yǒu)说服力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政府限制高性能半导体设备出(chū)口指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开始，美(měi)国(guó)就对华实施了16纳米以下半导体设备出(chū)口(kǒu)管制措(cuò)施，并多次(cì)诱压(yā)日本、荷兰等在半导体(tǐ)设(shè)备领域(yù)具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端(duān)半(bàn)导体(tǐ)领域的技术发(fā)展进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿(zī)态，与美国沆(hàng)瀣一气(qì)，将经贸和科技问题政治化(huà)、工具化(huà)、武器(qì)化(huà)，强行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日本(běn)政府显然在随美遏(è)华上底(dǐ)气不(bù)足(zú)。一方面(miàn)，日本政府难以(yǐ)承受正面对(duì)抗中国(guó)的后(hòu)果。多家(jiā)日本(běn)媒(méi)体报道认为，虽(suī)然此(cǐ)次管制措施(shī)未(wèi)点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者问中已(yǐ)经(jīng)明确(què)，中方将保留采取(qǔ)措施的(de)权利(lì)，坚决维护自身合(hé)法权(quán)益。而近日(rì)中(zhōng)国关键(什么的山峰填合适的词二年级，什么的山峰填合适的词三年级jiàn)基础设施停(tíng)购美光(guāng)科技产品，也足以证明中国(guó)在半导体反制(zhì)方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日本(běn)政(zhèng)府强行随美起舞只会(huì)损害本国(guó)经济利益。在(zà什么的山峰填合适的词二年级，什么的山峰填合适的词三年级i)限制(zhì)出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几(jǐ)家企(qǐ)业的(de)经营将受到直接(jiē)影响。而自美国(guó)去年(nián)10月实施(shī)对华出口管制(zhì)以(yǐ)来，日本半导体企业整体对华(huá)出(chū)口额(é)已呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多家(jiā)日半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)股价下跌。对华出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制造(zào)成的不安全感，将迫(pò)使日(rì)半导体企(qǐ)业(yè)调整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体(tǐ)产业的(de)未来(lái)发展增(zēng)添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中(zhōng)日两(liǎng)国在半(bàn)导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业(yè)发展和国(guó)际市(shì)场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而什么的山峰填合适的词二年级，什么的山峰填合适的词三年级，为配合美遏华举措(cuò)，日(rì)本政府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大(dà)棒实施(shī)“无差别(bié)攻击”，这既(jì)打伤(shāng)了中日半导体等经贸科技领域(yù)合作的良好基础，更打伤了(le)日本本国企业的发(fā)展信心和前景。希望日(rì)本政府尽快修(xiū)正(zhèng)错误(wù)，回到中日合(hé)作共(gòng)赢的(de)正轨。

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