5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化(huà实属和属实区别在哪，实属与属实的区别)高性能(néng)半导体制造装(zhuāng)置出口管(guǎn)制措(cuò)施的(de)省令，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此(cǐ)举定会对自身经(jīng)济(jì)、科技发展(zhǎn)和国际(jì)形象(xiàng)造成反噬(shì)效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业(yè)大臣西村康稔曾在公布规则(zé)方(fāng)案时称“我(wǒ)们(men)的出(chū)口限制并不针对某(mǒu)一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银(yín)三(sān)百两(liǎng)”的说法(fǎ)显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能半(bàn)导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实(shí)施了16纳米以(yǐ)下半导体设备(bèi)出口(kǒu)管(guǎn)制措施，并(bìng)多(duō)次诱压(yā)日本、荷兰等在半导体设备领域具有优(yōu)势地位(wèi)的国家紧跟其(qí)脚步(bù)，形成美(měi)日荷半(bàn)导体遏(è)华同盟，试图通过出(chū)口管制(zhì)阻(zǔ)断中国在(zài)尖(jiān)端半导体领域的技(jì)术发展进程。日(rì)本此次也正是顺应美国政府(fǔ)要求(qiú)，强化对抗中(zhōng)国(guó)的姿(zī)态，与美(měi)国沆(hàng)瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸和科技(jì)问题政治化、工(gōng)具化(huà)、武(wǔ)器化，强行割裂(liè)半导体全球(qiú)大市场，塑造封闭(bì)“小圈实属和属实区别在哪，实属与属实的区别子”，加(jiā)大(dà)尖实属和属实区别在哪，实属与属实的区别端半导体领域对(duì)华遏制(zhì)打压(yā)力度。

　　从西村康稔(rěn)的(de)解释(shì)来看(kàn)，日本政府显然(rán)在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府难以承受正面(miàn)对抗中国的后果。多(duō)家日本媒体报道认(rèn)为，虽(suī)然此次管制措(cuò)施未点名中国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制(zhì)措施”。中国商务(wù)部在(zài)5月(yuè)23日的答记者(zhě)问中已经(jīng)明确，中方将保留采取措施(shī)的权利，坚决维护自(zì)身合法权(quán)益。而近日中国关键基础设施(shī)停购美(měi)光科技产品，也足(zú)以证明中国在半导体反制方面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日(rì)本政府(fǔ)强行随美起(qǐ)舞只会损害本国经济利益(yì)。在限(xiàn)制出口规则实施后，日(rì)本东(dōng)京(jīng)电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对(duì)华出口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整体对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月(yuè)23日(rì)修正案公(gōng)布后，多家日半(bàn)导体企业股价下跌。对华出(chū)口管制造成的不安全(quán)感，将迫使(shǐ)日半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)调整(zhěng)长期经营(yíng)战略，为日本半导体(tǐ)产业的未来(lái)发展增添了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体领域分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国际市场(chǎng)稳(wěn)定作出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏(è)华(huá)举措，日本政府近(jìn)年来不惜(xī)挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差别(bié)攻(gōng)击”，这既(jì)打伤了中日半(bàn)导体等经贸科技领域合(hé)作的(de)良好基础(chǔ)，更打伤了日本(běn)本国企(qǐ)业的发(fā)展信心和前(qián)景(jǐng)。希望(wàng)日本政府尽快(kuài)修正(zhèng)错误，回到中(zhōng)日合作共赢(yíng)的(de)正(zhèng)轨。

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