券(quàn)商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域(yù)的(de)发展也(yě)带动了导热(rè)材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息(xī)传输速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提(tí)升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来越大(dà)，叠加(jiā)数(shù)据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费(fèi)电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力(lì)电(diàn)池、数(shù)据中心等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到(dào)186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料柿饼有酒味还能不能吃了，柿饼有酒味还能不能吃了呢产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热(rè)器件并最(zuì)终应(yīng)用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看(kàn)，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料(liào)领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛(sà柿饼有酒味还能不能吃了，柿饼有酒味还能不能吃了呢i)道(dào)领域，建议(yì)关注(zhù)具(jù)有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料(liào)核(hé)心材(cái)仍然(rán)大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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