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西气东输的起点与终点,西气东输的起止点是哪里?

西气东输的起点与终点,西气东输的起止点是哪里? 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个(gè)二(èr)级子行业,其中(zhōng)市值权重最大的(de)是半导体(tǐ)行业,该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略(lüè)发(fā)展的重点领域,半导体行(xíng)业具(jù)备研(yán)发(fā)技术壁(bì)垒(lěi)、产品国产替代化(huà)、未来(lái)前景广阔等特(tè)点,也因此成为(wèi)A股市(shì)场有影响力的科(kē)技板(bǎn)块。截(jié)至(zhì)5月10日,半导体行业(yè)总市值达到3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿元以上,行业沪深300企业数量达到16家,无论是头(tóu)部千(qiān)亿企业(yè)数量还是沪深300企(qǐ)业数(shù)量,均位居科技类行业前列。

  金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn)发现(xiàn),半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)自2018年以来经(jīng)过4年快速发展,市场规模不断(duàn)扩大(dà),毛(máo)利率(lǜ)稳(wěn)步提升,自主研发(fā)的环(huán)境下,上市公司科技含(hán)量越(yuè)来越高(gāo)。但与此同(tóng)时,多数上市公司业绩(jì)高光时刻在(zài)2021年,行业面临短期库(kù)存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约,2022年多(duō)数上市公司业绩(jì)增速放缓(huǎn),毛利(lì)率下滑,伴随库存风险加大(dà)。

  行(xíng)业营收(shōu)规模创(chuàng)新高,三方面(miàn)因(yīn)素致前(qián)5企业市占率下滑

  半导体行业的132家公(gōng)司,2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合(hé)增长率为22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的闻泰科(kē)技,从2019至(zhì)2022年(nián)连续4年(nián)营收(shōu)居(jū)行(xíng)业首位(wèi),2022年实现营(yíng)收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收(shōu)稳(wěn)步(bù)增长,但半(bàn)导体行业上市(shì)公(gōng)司的营收集中度(dù)却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营(yíng)收排名前5的企(qǐ)业,2018年长电(diàn)科技、中芯国(guó)际5家企业(yè)实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元,占行业营收总(zǒng)值的(de)46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年(nián)营业收入居(jū)前5的企业

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  制表:金融界上市(sh西气东输的起点与终点,西气东输的起止点是哪里?ì)公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财(cái)经(jīng)

  至于前5半导(dǎo)体(tǐ)公(gōng)司营收占比下滑,或主要(yào)由(y西气东输的起点与终点,西气东输的起止点是哪里?óu)三方面因(yīn)素导致。一是(shì)如(rú)韦尔股份、闻泰科技等头部(bù)企业(yè)营收增速放缓,低于行业平均增速(sù)。二是(shì)江波(bō)龙、格科微(wēi)、海光(guāng)信息等营收体量居前的企业不断上市(shì),并(bìng)在资本助力之下营收快(kuài)速增长。三是当半(bàn)导体行业处于国产替代化、自主研(yán)发背景下的高成长阶段时,整个(gè)市场欣欣向荣(róng),企(qǐ)业(yè)营收(shōu)高速增长,使得集中(zhōng)度分散。

  行(xíng)业(yè)归母(mǔ)净利润(rùn)下滑(huá)13.67%,利润(rùn)正增长企业占比不足五成

  相比营收(shōu),半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)的归(guī)母净利润增(zēng)速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受(shòu)到电(diàn)子产品(pǐn)全(quán)球销(xiāo)量增速放(fàng)缓、芯片(piàn)库(kù)存高位等因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体公(gōng)司来(lái)看,归(guī)母净利(lì)润正增长企业(yè)达到63家,占比为47.73%。12家企业从(cóng)盈利转为亏损,25家(jiā)企(qǐ)业净(jìng)利润(rùn)腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企(qǐ)业净利润增速(sù)在100%以上,12家企业(yè)增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增速(sù)区(qū)间

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  制图(tú):金融界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn);数(shù)据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业来看,芯(xīn)原股份涵(hán)盖(gài)芯片设计、半(bàn)导体IP授(shòu)权等业务矩(jǔ)阵(zhèn),受(shòu)益于先进的芯片定(dìng)制(zhì)技术(shù)、丰富的(de)IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大(dà)的设(shè)计能力,公司得到(dào)了相关客户的广泛认可。去年芯(xīn)原股份以(yǐ)455.32%的增速位列半导体行业(yè)之(zhī)首,公司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

  芯(xīn)原股份(fèn)2022年净利润(rùn)体量排(pái)名行(xíng)业第92名,其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数,北方(fāng)华创归母(mǔ)净利润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿(yì)元(yuán),同比增长118.37%,是10亿利润(rùn)体量下(xià)增速最快的半导体(tǐ)企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利(lì)润增速居前的10大企业(yè)

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  制表:金融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  存(cún)货周转率下(xià)降35.79%,库存(cún)风险(xiǎn)显现

  在对半(bàn)导体行业经营风险分析时(shí),发现(xiàn)存货(huò)周转率反(fǎn)映(yìng)了分立器件、半导(dǎo)体(tǐ)设备等(děng)相关产品的(de)周(zhōu)转情况,存货周转(zhuǎn)率下滑,意味产品流(liú)通速(sù)度(dù)变慢,影响企业现金流能力,对经营造成负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年(nián)132家半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)的存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率中位(wèi)数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势(shì),2022年降幅更是(shì)达(dá)到(dào)35.79%。值(zhí)得(dé)注意的(de)是,存货周转率(lǜ)这(zhè)一(yī)经营风(fēng)险指标(biāo)反映行(xíng)业是否面(miàn)临库存风险,是否出现供过于求(qiú)的局面,进(jìn)而对股(gǔ)价表现有(yǒu)参考意义。行(xíng)业整体而言,2021年存(cún)货周转率中(zhōng)位数与(yǔ)2020年基本持(chí)平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和行业指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关(guān)性(xìng)较大。

  具体来看,2022年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业存货周(zhōu)转率同比增长的13家企业,较(jiào)2021年平均(jūn)同(tóng)比增长29.84%,该年(nián)这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)同(tóng)比下(xià)滑的(de)116家企业(yè),较(jiào)2021年平均同比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数(shù)据说明存货质量下滑(huá)的企业,股价表现也(yě)往往更不(bù)理想。

  其中(zhōng),瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上(shàng)位置的企(qǐ)业,2022年存(cún)货周转率均为(wèi)1.31,较(jiào)2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货(huò)周转(zhuǎn)率均低于行业中位水平。而股(gǔ)价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率表现较差的10大(dà)企业

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  制表(biǎo):金融(róng)界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  行业整体毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升,10家企业毛(máo)利(lì)率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上市公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势(shì),毛利(lì)率(lǜ)中位数从32.90%提(tí)升至2021年(nián)的40.46%,与产(chǎn)业(yè)技(jì)术迭代升级、自(zì)主(zhǔ)研(yán)发等(děng)有很(hěn)大(dà)西气东输的起点与终点,西气东输的起止点是哪里?关系(xì)。

  图2:2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体行业毛利率中位数

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  制图(tú):金融界上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵(líng)财经

  2022年整(zhěng)体毛利(lì)率(lǜ)中位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个百分(fēn)点(diǎn),与上游(yóu)硅料等原材料价格(gé)上涨、电子消(xiāo)费品需求放(fàng)缓至部分(fēn)芯片(piàn)元件降价(jià)销售等因素有关。2022年(nián)半导体下(xià)滑5个百分(fēn)点(diǎn)以上企业达到27家,其中(zhōng)富(fù)满微(wēi)2022年毛(máo)利(lì)率降至19.35%,下降了(le)34.62个百分点,公司(sī)在年报(bào)中也(yě)说明了与这两方面原因有关。

  有10家(jiā)企业(yè)毛利率在60%以(yǐ)上,目前行业最高(gāo)的(de)臻镭科技达到87.88%,毛利(lì)率居前且公司经营(yíng)体量较大(dà)的公司有(yǒu)复(fù)旦(dàn)微(wēi)电(diàn)(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率(lǜ)居前的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  超半数企(qǐ)业研发(fā)费用增长四成(chéng),研(yán)发占比不断提升

  在国(guó)外芯片(piàn)市场卡脖(bó)子、国内自(zì)主研发上行趋势(shì)的(de)背(bèi)景下,国内半导体企业需要不断通(tōng)过(guò)研发投(tóu)入,增加企业竞(jìng)争(zhēng)力,进(jìn)而对长久(jiǔ)业绩改(gǎi)观带来正向促(cù)进(jìn)作用。

  2022年(nián)半(bàn)导体行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费(fèi)用再创新(xīn)高。具体公司而言,2022年132家(jiā)企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿(yì)元,2021年(nián)同期为1.12亿元(yuán),这一数据表明2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发费用同比增(zēng)长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年(nián)研发费用同比增长,32家企业增长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同比增长100%以上(shàng)。

  增长金额来(lái)看,中芯国际、闻泰(tài)科技和海光(guāng)信息,2022年研发费用增长在6亿元以上居(jū)前。综合研(yán)发费(fèi)用增长率和增长金额,海光信息(xī)、紫光国微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企业比(bǐ)较突出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司去年推出(chū)了国内首款支持双模(mó)联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进(jìn)入C919大型(xíng)客机供应(yīng)链,“年产2亿件5G通信网络设(shè)备用石英谐(xié)振器产业(yè)化”项目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发费用居(jū)前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  从(cóng)研发(fā)费用占营收比(bǐ)重来看,2021年(nián)半(bàn)导体行业的(de)中(zhōng)位数为10.01%,2022年(nián)提(tí)升至13.18%,表(biǎo)明企(qǐ)业研发意愿增强,重视资金投入。研(yán)发费用占比20%以上(shàng)的企业(yè)达到40家,10%至20%的企(qǐ)业(yè)达到(dào)42家。

  其中,有32家企业(yè)不(bù)仅(jǐn)连(lián)续3年研发费用(yòng)占(zhàn)比在10%以上(shàng),2022年研(yán)发费用还在3亿元以上,可谓既(jì)有(yǒu)研发高占比又(yòu)有(yǒu)研(yán)发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)达到208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元。目(mù)前(qián)公(gōng)司思元370芯片(piàn)及加(jiā)速(sù)卡在众(zhòng)多行业领域中的头部公司实现了(le)批量销售(shòu)或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的(de)10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

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