集成(chéng)电路的作用是什么(me)，集成电路有什(shén)么作用是集成电路的作用：减少(shǎo)元器件的使用的。

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集成电路的作用(yòng)是(shì)什么(me)，集成电路有(yǒu)什么(me)作用(yòng)

　　1、减少元(yuán)器件的使(压线扣几分罚款多少的，压线扣多少分？shǐ)用(yòng)。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集成电(diàn)路使内容元(yuán)器(qì)件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上有(yǒu)了很(hěn)大的(de)技(jì)术提高。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到有效(xiào)提高。

　　将元器(qì)件(jiàn)都(dōu)集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面(miàn)有了很大(dà)的提升(shēng)，提(tí)高(gāo)了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功能对(duì)应一(yī)种电(diàn)路，将一种功能集(jí)中成一个(gè)集成电路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后应用(yòng)中，要什么功能就压线扣几分罚款多少的，压线扣多少分？可以应用相应的集成(chéng)电路，从而大(dà)大方便(biàn)了应用(yòng)。

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把电路(lù)（主要包括半导体装置，也(yě)包括被(bèi)动元件等(děng)）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面(miàn)上(shàng)的集成电路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被(bèi)动元件(jiàn)，集成到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板所构成的(de)小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性(xìng)高，性能好(hǎo)等优点，同时成本(běn)低，便(biàn)于大规模(mó)生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子(zi)设备(bèi)如(rú)收录(lù)机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方(fāng)面得到广泛的(de)应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等(děng)方面也得(dé)到(dào)广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配电子设备，其(qí)装配(pèi)密(mì)度(dù)比晶体管可提(tí)高(gāo)几十倍至几千倍，设备的稳定工作时(shí)间也可大大提高。

集成(chéng)电路(lù)的作(zuò)用是什么(me)？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的集(jí)成(chéng)电路使(shǐ)内容元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上有(yǒu)了很闷键(jiàn)大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到(dào)有效(xiào)提(tí)高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集合到(dào)了一(yī)起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外电信(xìn)号的干扰，也在电路设计方面有了很大(dà)的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能(néng)对应(yīng)一种(zhǒng)电(diàn)路，将一种功能(néng)集(jí)中成一个集成电(diàn)路，如(rú)此(cǐ)一来，在以(yǐ)后应(yīng)用中，要(yào)什么功能(néng)就可以应用相应的集成电路，从而大大方(fāng)便了应用。

扩展资料

　　集成电路或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体装(zhuāng)置，也(yě)包(bāo)括被(bèi)动元件等）小型化的方式，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制(zhì)造在半导体芯片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设(shè)备和被动元件(jiàn)，集(jí)成(chéng)到衬底或(huò)线路板袜亮所(suǒ)构成(chéng)的(de)小型化电(diàn)路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集(jí)成(chéng)电路。

　　集(jí)成电路(lù)具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出(chū)线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等(děng)优点，同时成本(běn)低，便(biàn)于(yú)大(dà)规模生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电视(shì)机、计(jì)算机等方面得到广泛压线扣几分罚款多少的，压线扣多少分？的(de)应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路(lù)来装配(pèi)蚂好巧电子设(shè)备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可(kě)提高几(jǐ)十倍至(zhì)几千(qiān)倍，设备的(de)稳(wěn)定(dìng)工作(zuò)时间(jiān)也可大(dà)大提(tí)高。

　　参考(kǎo)资料来源：百(bǎi)度百(bǎi)科－集成(chéng)电路

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