券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石(shí)墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集(jí)成度的(de)全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步(bù)发展，数据(jù)中心单(dān)机柜(guì)功(gōng)率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料带(dài)来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普(pǔ)及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能(néng)源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模年均复(fù)合(hé)增(zēng)长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

精彩演绎是什么意思解释，精彩演绎是啥意思g src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1f82859f7dab9d5f852302bbc121610c.png" alt="AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求！导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业(yè)链上市公司一览">

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要(yào)与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于(yú)导热材料在(zài)终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科(kē)技(jì)。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破(pò)核心技术，实(shí)现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。精彩演绎是什么意思解释，精彩演绎是啥意思

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