券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多(duō)芯片的(de)堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的(de)热(rè)通量也不断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料(liào)需(xū)求会提升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能(néng)耗占数据(jù)中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析(xī)师(shī)表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材(cái)料(liào)市场规(guī)模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热材(cái)料在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技是什么关系叫侄子，侄子算自己后人吗；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发(fā)优势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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