集成电路(lù)的作用(yòng)是(shì)什么(me)，集(jí)成(chéng)电路有什么作用(yòng)是(shì)集成电(diàn)路的作(zuò)用：减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用的(de)。

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集成电路的(de)作用(yòng)是什么，集成电(diàn)路(lù)有什么作(zuò)用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容元(yuán)器(qì)件的数(shù)量减少，在零散元器件上有了很大的技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元器件(jiàn)都(dōu)集(jí)合到(dào)了(le)一起，不(bù)仅减少了外电信(xìn)号(hào)的干扰(rǎo)，也在电路(lù)设(shè)计方面有了很大的提(tí)升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一(yī)种功(gōng)能(néng)集中成一个集成电路(lù)，如此一来(lái)，在(zài)以(yǐ)后应用中，要什么(me)功能就可以应用相(xiāng)应的(de)集(jí)成电(diàn)路(lù)，从而大大方便(biàn)了(le)应(yīng)用(yòng)。

　　集成电(diàn)路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学(xué)中是一(yī)种(zhǒng)把(bǎ)电路（主要包括(kuò)半(bàn)导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小型(xíng)化的方式，并通常制造在(zài)半(bàn)导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

　　前述(shù)将电路(lù)制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的(de)集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设(shè)备和被(bèi)动元件，集(jí)成(chéng)到衬底或(huò)线路板所构成(chéng)的(de)小型化(huà)电路。

　　本文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集成电路(lù)具(jù)有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线(xiàn)和(hé)焊接(jiē)点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等优(yōu)点，同时成本低，便(biàn)于大(dà)规(guī)模生产。

　　它(tā)不仅在工、民(mín)用(yòng)电子(zi)设备如收录机、电(diàn)视机(jī)、计算机(jī)等方面得到广(guǎng)泛的(de)应用，同时在军事(shì)、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装配电子(zi)设(shè)备，其装配(pèi)密度比(bǐ)晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

集成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用是什么(me)？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的(de)使用。

　　集成电路(lù)的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的(de)集成电路使内(nèi)容元器(qì)件的数量减少(shǎo)，在零散元器(qì)件上有了(le)很闷键大的(小卖部一天卖1000利润多少，一个小卖部一天卖1000能赚多少de)技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到(dào)有效提高。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集合到(dào)了一(yī)起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外电信号的(de)干(gàn)扰，也在电(diàn)路设计(jì)方(fāng)面(miàn)有了很大(dà)的(de)提(tí)升，提(tí)高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应(yīng)用(yòng)。

　　一(yī)种功能(néng)对应(yīng)一(yī)种(zhǒng)电路(lù)，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路，如(rú)此一来，在以后应用中，要什么(me)功(gōng)能就可以应用相应的集成(chéng)电路(lù)，从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成(chéng)电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学中是一种(zhǒng)把电路(lù)（主要包(bāo)括半导体装置，也包括被动元(yuán)件等(děng)）小型化的方式，并通常制(zhì)造在半导体晶(jīng)圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前述将电路制(zhì)造(zào)在半导体(tǐ)芯片表面上的集成(chéng)电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体设(shè)备和被动元件，集(jí)成到(dào)衬底(dǐ)或线(xiàn)路(lù)板袜亮所构成的(de)小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具有体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻(qīng)，引出线(xiàn)和(hé)焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能(néng)好(hǎo)等优点(diǎn)，同时(shí)成本低，便于大规模生(shēng)产(chǎn)。

　　小卖部一天卖1000利润多少，一个小卖部一天卖1000能赚多少它不仅在工(gōng)、民用(yòng)电子(zi)设备(bèi)如(rú)收(shōu)录机、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用(yòng)集(jí)成电路来(lái)装(zhuāng)配蚂(mǎ)好(hǎo)巧电(diàn)子设备，其装配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十(shí)倍至几千倍，设(shè)备的(de)稳定工(gōng)作时间也可大大提高。

　　参考资(zī)料来源：百(bǎi)度百科－集成电(diàn)路

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