券商(shāng)研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先(xiān)进封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展也(yě)带(dài)动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析(xī)师(shī)表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域河北保定技校排名，保定技校前十名。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加(jiā)下游终(zhōng)端应用升(shēng)级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技(jì)等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

未经允许不得转载：济宁舞蹈培训学校_济宁洋娃娃舞蹈学校_济宁洋娃娃舞蹈学校官网 河北保定技校排名，保定技校前十名