券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的(de)快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需(xū)求；下(xià)游终端(duān)应用领(lǐng)域(yù)的(de)发展也带动了(le)导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目(mù)前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨(mò)类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密度已(yǐ)经成(chéng)为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不(bù)断増大(dà)，显(xiǎn)著提(tí)高导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日(rì)俱增(zēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机(jī)架数的增(zēng)多，驱(qū)动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能(néng)化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市(shì)场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等(děng)各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结(jié)合，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热材(cái)料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技(jì)术和(hé)先发优(yōu)势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝(jué)大(dà)部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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