申万一级(jí)的半导(dǎo)体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级子(zi)行业，其中市值(zhí)权重最大的是半导体行(xíng)业，该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略(lüè)发(fā)展的(de)重点(diǎn)领域，半导体行(xíng)业具备研发(fā)技术壁垒、产(chǎn)品国(guó)产替代化(huà)、未来前景广阔等(děng)特点，也因此成为A股市场有影响力的科技(jì)板块。截至5月10日(rì)，半(bàn)导体行业(yè)总市值达(dá)到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市(shì)值在1000亿元以上，行(xíng)业沪深(shēn)300企业数(shù)量达到(dào)16家(jiā)，无(wú)论(lùn)是头部(bù)千(qiān)亿企业(yè)数量还是(shì)沪深300企业(yè)数量，均位居科技类行业前(qián)列。

　　金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)发现，半导体行业(yè)自2018年以来经(jīng)过4年(nián)快速发展(zhǎn)，市(shì)场规(guī)模不断(duàn)扩(kuò)大，毛利(lì)率(lǜ)稳(wěn)步提升，自(zì)主研发的环境下，上市公司(sī)科技(jì)含量越来越(yuè)高(gāo)。但(dàn)与此(cǐ)同(tóng)时，多数上市公司业绩高光时(shí)刻在2021年，行(xíng)业(yè)面临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公司业绩(jì)增(zēng)速(sù)放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存(cún)风险加大。

　　行(xíng)业营(yíng)收规(guī)模创新高，三方面因素致前5企业市占(zhàn)率(lǜ)下滑

　　半导(dǎo)体行业的(de)132家(jiā)公(gōng)司，2018年(nián)实现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿(yì)元，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光(guāng)学模(mó)组、通讯(xùn)产(chǎn)品集成的(de)闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年(nián)营收(shōu)居行业首位(wèi)，2022年实现(xiàn)营收580.79亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收(shōu)稳步增(zēng)长，但(dàn)半导体行业上市公司的(de)营(yíng)收集中度(dù)却(què)在下滑。选取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排名前5的企业，2018年(nián)长电科(kē)技(jì)、中芯国际5家(jiā)企业实(shí)现营收1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收(shōu)入(rù)居前(qián)5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导体公司营收占(zhàn)比(bǐ)下滑，或主要由(yóu)三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技(jì)等头部企业营收增速放缓，低(dī)于行业平均(jūn)增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量(liàng)居前的企业不断上市，并在资本助力之(zhī)下营(yíng)收快速(sù)增长。三是当半导体(tǐ)行业处于国产替代化(huà)、自主研发背景(jǐng)下的(de)高成长阶段(duàn)时，整个市场欣欣向荣，企业营收(shōu)高速增长，使得集中度分散。

　　行业(yè)归母净利润下滑(huá)13.67％，利润正增(zēng)长企(qǐ)业占比不足五成

　　相比营收(shōu)，半导体行(xíng)业的归(guī)母净利润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍(bèi)。但受到电子产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库(kù)存高(gāo)位(wèi)等因素影(yǐng)响，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元(yuán)，同比(bǐ)下(xià)滑13.67％，高位(wèi)出(chū)现调(diào)整(zhěng)。

　　具体公司(sī)来看，归母(mǔ)净利润正增长企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从盈利(lì)转为(wèi)亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家(jiā)企(qǐ)业净利润增速在100％以(yǐ)上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母净利润增速区间

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异的(de)企业来(lái)看(kàn)，芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵，受益于(yú)先进的(de)芯(xīn)片定制(zhì)技术、丰富的(de)IP储备以(yǐ)及强大的(de)设计能力，公司得到了(le)相关客户的(de)广泛(fàn)认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增(zēng)速位列半导(dǎo)体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体量(liàng)排名行业(yè)第(dì)92名，其(qí)较(jiào)快增速(sù)与低(dī)基数效应有关。考虑利润基数，北(běi)方华(huá)创归母净利润从(cóng)2021年的(de)10.77亿(yì)元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿(yì)利润(rùn)体量下增速最快的(de)半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净(jìng)利润增速居(jū)前的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　存货周转率下降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半导体行业经营风险分(fēn)析时(shí)，发现存(cún)货(huò)周转率反映了分立器(qì)件、半(bàn)导体(tǐ)设备等相(xiāng)关产品的周转情(qíng)况，存货(huò)周转率下滑，意味产品(pǐn)流通速度变慢(màn)，影响企业(yè)现金流能力，对经(jīng)营造成负面(miàn)影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降幅(fú)更是(shì)达(dá)到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一经营(yíng)风(fēng)险指标反映(yìng)行业(yè)simple是什么牌子，simple是什么牌子衣服是否面(miàn)临库存风险，是(shì)否出现供过于求的(de)局面，进(jìn)而对股价(jià)表现有参考意义。行业整体而言，2021年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位(wèi)数与(yǔ)2020年基(jī)本持平，该年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和行业(yè)指数分别(bié)下(xià)滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者(zhě)相关(guān)性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年(nián)半导(dǎo)体行业存(cún)货周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家(jiā)企业，较2021年平均同比增长29.84％，该(gāi)年(nián)这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑(huá)的(de)企业，股价表现(xiàn)也往往(wǎng)更(gèng)不(bù)理想(xiǎng)。

　　其(qí)中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居(jū)中上位置的(de)企业，2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均低于行业(yè)中位水(shuǐ)平(píng)。而股(gǔ)价(jià)上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利(lì)率稳步提升(shēng)，10家企业毛(máo)利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市(shì)公司(sī)整体毛利率呈现抬升态势，毛利(lì)率中(zhōng)位(wèi)数(shù)从32.90％提(tí)升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行业(yè)毛利(lì)率中(zhōng)位数

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院；数据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利(lì)率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个(gè)百(bǎi)分点(diǎn)，与上游硅料等(děng)原材料价格(gé)上涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品需求放(fàng)缓至(zhì)部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到27家(jiā)，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司在年报(bào)中也说明了与这两方面原(yuán)因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利(lì)率(lǜ)在60％以(yǐ)上，目前行业(yè)最(zuì)高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利(lì)率居前且公司经营体量较大的公司(sī)有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超半(bàn)数企(qǐ)业(yè)研发费用增长四成，研发(fā)占比不断提升

　　在国外芯(xīn)片市场卡(kǎ)脖子、国(guó)内自主研(yán)发上行趋势的(de)背景(jǐng)下，国内半导(dǎo)体企业需要(yào)不断通过研发投入(rù)，增加企业竞争力，进而对长久(jiǔ)业绩改观带来(lái)正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业(yè)累计研发费用为(wèi)506.32亿元(yuán)，较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78％，研发(fā)费(fèi)用再创(chuàng)新高(gāo)。具体公司而(ér)言，2022年(nián)132家企业研(yán)发(fā)费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元(yuán)，这一数据(jù)表(biǎo)明2022年半数(shù)企业(yè)研发费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近(jìn)9成）企业2022年研(yán)发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞等(děng)4家企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国(guó)际、闻(wén)泰科技(jì)和海(hǎi)光(guāng)信息，2022年研发(fā)费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和增长(zhǎng)金额(é)，海光信息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比较突(tū)出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去(qù)年推出(chū)了国内首款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集(jí)成电(diàn)路(lù)产(chǎn)品进入C919大型客机(jī)供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐振器产业化(huà)”项目顺(shùn)利(lì)验收。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)居前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　从研发费用占营(yíng)收比重来看，2021年半导体(tǐ)行业(yè)的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿增强(qiáng)，重视资金投(tóu)入。研发费(fèi)用占比20％以上(shàng)的企业(yè)达到(dào)40家，10％至20％的(de)企(qǐ)业达到(dào)42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连续3年(nián)研(yán)发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)还在3亿元以上(shàng)，可谓既(jì)有研(yán)发高占比又有研发(fā)高金(jīn)额。寒武纪(jì)-U连续三年(nián)研发(fā)费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比居(jū)行业前3,2022年(nián)研发(fā)费用占比达到208.92％，研(yán)发费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前公司思(sī)元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行(xíng)业(yè)领域中的头部公司实现(xiàn)了批(pī)量销售或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

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