5月(yuè)23日，日本(běn)经(jīng)济产(c皖d是哪里的车牌号，皖d是哪里的车牌号码hǎn)业省(shěng)宣布(bù)修(xiū)正了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造装置出(chū)口管制措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日实施。日本(běn)此举定会对自(zì)身经济(jì)、科(kē)技发展和(hé)国际形象造成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大(dà)臣西村康(kāng)稔曾(céng)在公布规则方(fāng)案时(shí)称“我们(men)的出口限制(zhì)并不针对某一(yī)特定国(guó)家”，但这种“此地无银三百两”的说(shuō)法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备(bèi)出口指向明确，意图清(qīng)晰。从(cóng)去年10月份(fèn)开(kāi)始，美(měi)国(guó)就对(duì)华(huá)实施了(le)16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱(yòu)压日(rì)本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试(shì)图通(tōng)过出口管制(zhì)阻(zǔ)断中国在尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域的技术发展(zhǎn)进(jìn)程。日本此次也(yě)正是顺应美国(guó)政府要求，强化对抗中(zhōng)国(guó)的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和皖d是哪里的车牌号，皖d是哪里的车牌号码科技问题政(zhèng)治化、工具化(huà)、武器化(huà)，强行(xíng)割裂半导体全球(qiú)大市场，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加大(dà)尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释(shì)来看(kàn)，日(rì)本政府显然在(zài)随美遏(è)华上底气不足。一方面(miàn)，日本(běn)政府难以承受正面对抗(kàng)中国的后(hòu)果。多(duō)家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制(zhì)措施未点名中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在(zài)5月(yuè)23日的(de)答记者问(wèn)中已经(jīng)明(míng)确，中(zhōng)方将保留采取措(cuò)施的权(quán)利，坚决维(wéi)护(hù)自身合(hé)法权益。而近日中国关键基础(chǔ)设施停(tíng)购(gòu)美光(guāng)科(kē)技产(chǎn)品，也足以(yǐ)证(zhèng)明中(zhōng)国(guó)在半导体反(fǎn)制方面的工具储备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国经(jīng)济利益。在限制出口规则实施后(hòu)，日(rì)本东京电(diàn)子、尼康等十(shí)几家企业的经营将(jiāng)受到(dào)直接影响。而自(zì)美国去年10月实施对华出口管制(zhì)以来(lái)，日(rì)本半导体企业整体对华出(chū)口额已呈下降趋(qū)势(shì)。5月23日修(xiū)正案(àn)公布后(hòu)，多家日(rì)半(bàn)导体(tǐ)企业股价下(xià)跌。对华出口管制造成的(de)不安(ān)全(quán)感，将迫使日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本(běn)半导(dǎo)体产业的未来发展增添了极大(dà)不确(què)定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为(wèi)世界半导(dǎo)体产业发(fā)展和国际(jì)市(shì)场稳定作出了突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不(bù)惜挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体(tǐ)等(děng)经贸(mào)科技领域合(hé)作的良(liáng)好(hǎo)基础，更打伤(shāng)了(le)日本(běn)本国企业的(de)发展(zhǎn)信心(xīn)和(hé)前景(jǐng)。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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