券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需(xū)求来(lái)满足(zú)散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域(yù)的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热正三角形也叫什么形，正三角形有什么性质？作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息(xī)传输速(sù)度足(zú)够快。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国(guó)信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化(huà)的(de)同(tóng)时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源车(chē)产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合(hé)，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热(rè)材料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技(jì)术和(hé)先发优(yōu)势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技(jì)术(shù)，实现本土替代的联(lián)瑞新材(cái)正三角形也叫什么形，正三角形有什么性质？和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口。

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