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上海梅林和中粮梅林的区别 中粮和梅林哪个更好 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级(jí)的半导(dǎo)体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子行业,其中市值权重最大的是半(bàn)导体(tǐ)行业,该(gāi)行业涵盖132家上市公(gōng)司(sī)。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的重点(diǎn)领(lǐng)域,半导(dǎo)体行(xíng)业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前景广阔等特(tè)点,也因(yīn)此成(chéng)为A股市场(chǎng)有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月(yuè)10日,半导(dǎo)体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿(yì)元以上,行业沪(hù)深300企(qǐ)业数量达到16家,无论是头部千(qiān)亿企业数量(liàng)还(hái)是沪深300企(qǐ)业(yè)数量,均位居科技类行业前列。

  金(jīn)融界上市公司研究院发现,半导(dǎo)体(tǐ)行业自2018年以来经过4年(nián)快(kuài)速(sù)发(fā)展,市场规模不断(duàn)扩大,毛利率稳步提升(shēng),自(zì)主研发(fā)的环境下(xià),上市公司(sī)科(kē)技含量越(yuè)来越高。但与此同时,多(duō)数上市公司业绩高光(guāng)时刻在(zài)2021年,行业面临(lín)短期库(kù)存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制(zhì)约,2022年多数上市公(gōng)司业(yè)绩(jì)增速放缓,毛利率下滑,伴(bàn)随库存风(fēng)险加(jiā)大(dà)。

  行业(yè)营收规(guī)模(mó)创新高,三方面因素致前5企业市(shì)占率下滑

  半导体行业的132家公(gōng)司,2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿(yì)元(yuán),2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比增(zēng)长12.45%。

  营收体量来看,主营业务(wù)为半导体IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯(xùn)产品集成的(de)闻泰(tài)科技,从(cóng)2019至2022年连续4年(nián)营(yíng)收居行业首位,2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿元(yuán),同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步增长(zhǎng),但半导体(tǐ)行业上市公司的营(yíng)收集中度却(què)在(zài)下滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历(lì)年营(yíng)收(shōu)排名前5的企业(yè),2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元,占行业营收(shōu)总值的(de)46.99%,至2022年前5大(dà)企业营(yíng)收占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的(de)企(qǐ)业

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  制表:金融界(jiè)上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  至(zhì)于(yú)前5半(bàn)导(dǎo)体公(gōng)司营收占比下滑,或主要由三方(fāng)面因素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰(tài)科技等头(tóu)部企业(yè)营(yíng)收(shōu)增速(sù)放缓,低于行业(yè)平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等(děng)营收体量(liàng)居前的(de)企业不断上市,并在资本助(zhù)力(lì)之下营收(shōu)快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。三是当半导体行业处于国产替(tì)代(dài)化、自主研发背景下的高成长阶段时,整个市场(chǎng)欣欣向荣,企(qǐ)业营收高速增长,使得集中度分散。

  行业归母净利润下滑(huá)13.67%,利润正增长企(qǐ)业占比不足五成(chéng)

  相比营收,半导体行业的归母净利(lì)润增速更快,从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但(dàn)受到电子产品全球销量增速放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响,2022年行业整体净(jìng)利(lì)润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调(diào)整。

  具体公司来看,归母净(jìng)利润正增长企业(yè)达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企(qǐ)业从(cóng)盈利转为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利(lì)润增(zēng)速在100%以(yǐ)上,12家企业增速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增速(sù)区间

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优(yōu)异(yì)的企业(yè)来看,芯原股(gǔ)份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵,受益(yì)于先进的(de)芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备(bèi)以及强(qiáng)大的设(shè)计能力,公司得(dé)到了相(xiāng)关(guān)客户的广泛认(rèn)可。去年芯原股份(fèn)以455.32%的增速位列半导体行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名行业第92名,其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数(shù),北方华创上海梅林和中粮梅林的区别 中粮和梅林哪个更好归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿(yì)元增长至(zhì)23.53亿元,同(tóng)比增(zēng)长118.37%,是10亿利(lì)润体量下增(zēng)速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净利(lì)润增速居前的10大企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  存货周转(zhuǎn)率下降35.79%,库存风险显现

  在对半(bàn)导体行(xíng)业(yè)经营风(fēng)险分(fēn)析时,发(fā)现(xiàn)存货周转率(lǜ)反映了分立器件、半导体(tǐ)设(shè)备等相关产品的周转情况(kuàng),存(cún)货周转率下(xià)滑,意味产品流通(tōng)速度(dù)变慢,影响(xiǎng)企业现金(jīn)流能力,对经营造成负面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降(jiàng)幅(fú)更是达(dá)到35.79%。值得注意的是,存货周(zhōu)转率这一经营风险指标反映行业是否面临库存(cún)风险,是否出现(xiàn)供过(guò)于求(qiú)的局面,进而对股(gǔ)价表现有(yǒu)参考意义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言,2021年存货周转率中位数与2020年基本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率中位数和(hé)行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性(xìng)较大。

  具(jù)体来(lái)看(kàn),2022年半导(dǎo)体行业存货周转率同比增长的13家企业,较2021年平均同比增(zēng)长29.84%,该年这(zhè)些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转率同(tóng)比(bǐ)下滑的116家企业,较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年(nián)这些个股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-17.64%。这(zhè)一数据说明存货质量下(xià)滑(huá)的企业,股价(jià)表现也往往更(gèng)不(bù)理(lǐ)想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上位置的企业,2022年存货(huò)周转率均为(wèi)1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货(huò)周转率均低(dī)于行(xíng)业中位水平。而股(gǔ)价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中(zhōng)靠前(qián)。

  表3:2022年存货(huò)周转率表(biǎo)现(xiàn)较差的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  行业整体毛(máo)利率(lǜ)稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年(nián),半导体行业上(shàng)市公(gōng)司整体(tǐ)毛利(lì)率呈现抬(tái)升态势,毛利(lì)率中位数从(cóng)32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产业技(jì)术迭代升级、自主研(yán)发等有很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数

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  制图(tú):金融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  2022年(nián)整(zhěng)体毛利率中(zhōng)位数(shù)为38.22%,较(jiào)2021年(nián)下(xià)滑超过2个百分点,与上游(yóu)硅料(liào)等(děng)原材料价格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓至(zhì)部分(fēn)芯片(piàn)元件降价销售等因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下(xià)降了34.62个(gè)百分点(diǎn),公司在年报(bào)中也(yě)说(shuō)明(míng)了与这两方面原(yuán)因有关。

  有10家企业毛(máo)利(lì)率(lǜ)在60%以上,目(mù)前行(xíng)业最高的臻镭科(kē)技达到87.88%,毛利率居(jū)前且公(gōng)司经(jīng)营体量较大(dà)的公司有复(fù)旦微(wēi)电(diàn)(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财(cái)经

  超(chāo)半数企业(yè)研(yán)发费用(yòng)增长(zhǎng)四成,研(yán)发占比不断提升

  在国(guó)外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上(shàng)行趋势的背景(jǐng)下,国内半导体企(qǐ)业需要不断通(tōng)过研发投入,增加企业(yè)竞(jìng)争(zhēng)力,进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正(zhèng)向(xiàng)促进作用。

  2022年半(bàn)导体行(xíng)业累计研(yán)发费用为(wèi)506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用再创(chuàng)新(xīn)高。具体(tǐ)公司而言,2022年132家企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用中位(wèi)数(shù)为(wèi)1.62亿(yì)元(yuán),2021年同期为1.12亿(yì)元,这(zhè)一(yī)数据表明(míng)2022年半数(shù)企业(yè)研发(fā)费(fèi)用同比增长44.55%,增长幅度可(kě)观。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年研(yán)发费用(yòng)同比(bǐ)增长,32家企业增长(zhǎng)超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企业研发费用同(tóng)比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)在6亿(yì)元以(yǐ)上(shàng)居(jū)前。综合研发费用增长(zhǎng)率和(hé)增长金额,海光信(xìn)息、紫光国(guó)微、思(sī)瑞(ruì)浦等企业(yè)比(bǐ)较突出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年(nián)研发(fā)费用增长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司去年推出(chū)了国内(nèi)首款支持双模联网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产品,特(tè)种(zhǒng)集成电路产(chǎn)品(pǐn)进(jìn)入C919大型客机供应链(liàn),“年产2亿(yì)件5G通信网络(luò)设(shè)备(bèi)用石(shí)英(yīng)谐振器产(chǎn)业化”项目顺利(lì)验收。

  表4:2022年研(yán)发费用居前(qián)的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  从研发费用占营收比重来看,2021年半导(dǎo)上海梅林和中粮梅林的区别 中粮和梅林哪个更好体行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企业研(yán)发意(yì)愿增强,重(zhòng)视资金投(tóu)入。研发费(fèi)用占(zhàn)比20%以(yǐ)上的企业(yè)达到40家,10%至20%的企业(yè)达(dá)到42家。

  其中,有32家(jiā)企业不仅连续3年(nián)研发费用(yòng)占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿(yì)元以上,可谓既有研发高占比又有(yǒu)研(yán)发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业(yè)前3,2022年研发(fā)费用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元(yuán)370芯片及(jí)加速卡在众多行(xíng)业领(lǐng)域中的头部公司实现了批量销售或(huò)达成合(hé)作意(yì)向(xiàng)。

  表4:2022年研(yán)发费(fèi)用占比居(jū)前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

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