券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足(zú)散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

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　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示(shì)，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面(miàn)对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会(huì)提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导(dǎo)热(rè)材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下(xià)呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次(cì)开发(fā)形(xíng)成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技(jì)术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯(xī)科(kē)技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料(liào)核心(xīn)材仍(réng)然大(dà)量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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