券(quàn)商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的(de)快(kuài)速发(fā)展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求(qiú)来(lái)满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材(cái)料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的(de)导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等(děng)。其中合成石(shí)墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要用作(zuò)提(tí)升导热能(néng)力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用。

电流单位1a等于多少毫安，电流1a等于多少mah

　　中(zhōng)信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研报(bào)中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以(yǐ)使得(dé)芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加(jiā)数(shù)据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热(rè)材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复(fù)合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类功(gōng)能材(cái)料市场(chǎng)规模均(jūn)在下(xià)游强(qiáng)劲需(xū)求(qiú)下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

电流单位1a等于多少毫安，电流1a等于多少mahalt="AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重(zhòng)提振需求(qiú)！导热材料(liào)产业链上市公(gōng)司一览(lǎn)">

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域电流单位1a等于多少毫安，电流1a等于多少mah>，建议(yì)关注具(jù)有技术和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。