券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断(duàn)提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料(liào两只小白兔在衬衫里抖来抖去，老师两只大兔子来回晃)需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料(liào)的需(xū)求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不(bù)同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨(mò)类主要(yào)是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的(de)研(yán)报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集(jí)成度的(de)全新方(fāng)法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院(yuàn两只小白兔在衬衫里抖来抖去，老师两只大兔子来回晃)发(fā)布的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全(quán)球建设(shè)会(huì)为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及(jí)的原材(cái)料(liào)主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通(tōng)常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于(yú)导热(rè)材料在(zài)终端的(de)中的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热(rè)器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热(rè)材料(liào)领(lǐng)域有新增(zēng)项目的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大(dà)量(liàng)依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技(jì)术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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