5月23日(rì)，日(rì)本(běn)经(jīng)济产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高(gāo)性能半(bàn)导(dǎo)体制造装置(zhì)出口管制措施的(de)省(shěng)令(lìng)，并明确将于7月(yuè)23日(rì)实施。日本(běn)此(cǐ)举定会对自身经济、科技(jì)发展和国际形象造(zào)成(chéng)反噬效应(yīng)，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方案时(shí)称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然(rán)没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制(zhì)高性能半导体设备出口指向明确(què)，意图(tú)清晰(xī)。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米以下半(bàn)导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设(shè)备领域(yù)具有优势地(dì)位的国(guó)家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域(yù)的(de)技(jì)术(shù)发展进程。日本此次也(yě)正是顺(shùn)应(yīng)美(měi)国(guó)政府(fǔ)要求，强化(huà)对抗中(zhōng)国的姿态，与美(měi)国沆瀣(xiè)小明王是谁的后代 小明王是男是女一气(qì)，将经贸(mào)和(hé)科(kē)技问题政(zhèng)治化、工具化(huà)、武(wǔ)器化，强行割(gē)裂半导体(tǐ)全球大市(shì)场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领(lǐng)域对华遏(è)制打压(yā)力度。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔的解释来看(kàn)，日本(běn)政府显(xiǎn)然在随美(měi)遏华(huá)上底气不足。一方面，日本政府(fǔ)难(nán)以承受正面对(duì)抗中国的后(hòu)果。多家日本(běn)媒(méi)体报道认(rèn)为(wèi)，虽然此次(cì)管制措施未点名中国，但一定会引发(fā)中国的(de)“强烈(liè)反制措施(shī)”。中国商务(wù)部在5月23日(rì)的答(dá)记者问中已(yǐ)经(jīng)明确，中(zhōng)方将保留采取(qǔ小明王是谁的后代 小明王是男是女)措施的权利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而(ér)近(jìn)日(rì)中国关(guān)键基础(chǔ)设施停购美光科技产品，也足以证明中国在半导(dǎo)体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日(rì)本政府(fǔ)强行随(suí)美(měi)起舞(wǔ)只会损害本国(guó)经(jīng)济利(lì)益。在限制出(chū)口(kǒu)规则(zé)实施后，日本(běn)东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营将受到直(zhí)接(jiē)影响。而自(zì)美国去年(nián)10月实施(shī)对华出口管(guǎn)制以来，日本半导体企业整体对华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案(àn)公(gōng)布后，多家日半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)股价下跌。对华出口(kǒu)管制造成的(de)不安全感，将迫(pò)使日(rì)半导体企业调整长期经营战略，为日本(běn)半导体产业的未来发展增添了极(jí)大不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日(rì)两国在半(bàn)导体领域分工明确(què)，合作紧密(mì)，为世界半导(dǎo)体(tǐ)产业发(fā)展和(hé)国际市场稳定作出了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏(è)华举措，日本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大(dà)棒实施“无差别(bié)攻(gōng)击”，这(zhè)既(jì)打伤了中日半导体等经(jīng)贸科技(jì)领域合作的良(liáng)好基础，更打(dǎ)伤了日本本国企业(yè)的发展信心和前景。希望小明王是谁的后代 小明王是男是女日本政府尽快修正(zhèng)错误，回(huí)到中(zhōng)日合作(zuò)共(gòng)赢的正轨。

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